[发明专利]晶圆直切机

摘要

晶圆直切机，涉及激光划片领域。本发明解决了目前的晶圆划片机由于CCD影像识别系统与激光同侧安装，需增加背刻工序，使得加工周期较长，效率不高，使用成本和破片率较高的问题。晶圆直切机，它包括机台底座、基座、立柱、光学底板、激光器、光路密封箱、中空X-Y二维平台、中空DD旋转马达、玻璃载台、CCD以及CCD调节装置。本发明通过中空的设计，使得运行中，不会碰撞到CCD，CCD可从下向上识别物体，并通过玻璃载台检测其上牢牢吸附的物体轮廓，并对CCD采用三维调节方式，使得CCD影响中心和激光中心重合，从而提高了切割精度；同时，降低使用成本，减少加工工序，缩短了加工工期，提高效益。

主权项

晶圆直切机，其特征在于：它包括机台底座、位于机台底座顶部的基座、固定于基座上的立柱、位于立柱上的光学底板、位于光学底板上的激光器、位于光学底板下的光路密封箱、安装在基座上的中空X‑Y二维平台、安装在中空X‑Y二维平台的中空位置的中空DD旋转马达、安装在中空DD旋转马达的中空的顶部的玻璃载台、安装在X‑Y二维平台的中空的底部的CCD以及位于CCD之下的可对CCD进行三维调节的CCD调节装置；所述的光路密封箱位于玻璃载台的上方。