[发明专利]一种金线莲水培栽培方法有效
| 申请号： | 201510765992.1 | 申请日： | 2015-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN105409740B | 公开（公告）日： | 2020-01-31 |
| 发明（设计）人： | 胡鸥 | 申请（专利权）人： | 福建省亚热带植物研究所 |
| 主分类号： | A01G31/00 | 分类号： | A01G31/00;C05G1/00 |
| 代理公司： | 35232 厦门创象知识产权代理有限公司 | 代理人： | 尤怀成 |
| 地址： | 361000 福建省*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种金线莲水培栽培方法，包含如下步骤：(1)将金线莲水培浓缩营养液与多孔陶粒混匀并烘干；(2)配置质量体积比2％的高强度琼脂糖凝胶，将上述烘干后的多孔陶粒放入融化状态的琼脂糖凝胶并快速捞出；(3)用细密布料将捞出的多孔陶粒包扎以固定填充在陶粒空隙的琼脂糖凝胶，并将包扎后的多孔陶粒投入到装有一倍浓度的金线莲水培培养液的培养槽中；(4)将金线莲种苗清洗消毒后，移植到培养盘中，置于上述培养槽进行水培培养，并适时的进行栽培管理。本发明的方法可缩短金线莲生产周期、提高产量且不需要频繁更换营养液，因而工艺简便，特别有利于金线莲水培栽培技术的推广。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 金线莲 水培 栽培 方法 | ||
【主权项】：
1.一种金线莲水培栽培方法，其特征在于包含如下步骤：/n（1）将金线莲水培浓缩营养液与多孔陶粒混匀并烘干；/n（2）配置质量体积比2%的高强度琼脂糖凝胶，将上述烘干后的多孔陶粒放入融化状态的琼脂糖凝胶并快速捞出；/n（3）用细密布料将捞出的多孔陶粒包扎以固定填充在陶粒空隙的琼脂糖凝胶，并将包扎后的多孔陶粒投入到装有一倍浓度的金线莲水培培养液的培养槽中；/n（4）将金线莲种苗清洗消毒后，移植到培养盘中，置于上述培养槽进行水培培养，并适时的进行栽培管理。/n
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