[发明专利]一种测试闪存电荷聚集的版图结构有效
申请号: | 201510767411.8 | 申请日: | 2015-11-11 |
公开(公告)号: | CN105428270B | 公开(公告)日: | 2019-07-02 |
发明(设计)人: | 李赟;周俊 | 申请(专利权)人: | 武汉新芯集成电路制造有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人: | 俞涤炯 |
地址: | 430205 湖北*** | 国省代码: | 湖北;42 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及半导体制造技术领域,尤其涉及一种测试闪存电荷聚集的版图结构,通过将位于同一根字线上的部分相邻的两个闪存单元通过导通区连接在一起,以在对任一闪存单元进行写入/擦除操作时,驱使与该闪存单元相连接的其他闪存单元也均进行写入/擦除操作;以分别表征闪存单元编程和擦除时的电荷聚集程度,进而可以区分电性变化是由哪个因素引起的,以便能有针对性地对工艺进行改善。 | ||
搜索关键词: | 一种 测试 闪存 电荷 聚集 版图 结构 | ||
【主权项】:
1.一种测试闪存电荷聚集的版图结构,其特征在于,所述版图结构包括:若干闪存单元;以及若干根字线,且每根所述字线均与多个所述闪存单元的控制栅连接;其中,任一根所述字线连接的多个所述闪存单元中,相邻的部分所述闪存单元通过导通区予以连接,以在对任一所述闪存单元进行写入/擦除操作时,驱使与该闪存单元相连接的其他闪存单元也均进行写入/擦除操作;所述闪存单元包括:半导体衬底,设置有有源区;浮栅,设置于所述半导体衬底和所述控制栅之间;擦除栅结构,设置于相邻的两个所述控制栅之间的所述半导体衬底之上;其中,部分所述有源区设置于所述控制栅的下方,以形成将相邻的部分所述闪存单元予以连接的所述导通区;进行擦除操作时,被擦除闪存单元和与所述被擦除闪存单元相连接的其他闪存单元中的电子会同时穿过各自的隧穿氧化层进入擦除栅多晶硅;通过操作所述闪存单元写入和擦除时产生的电性特征曲线判断所述闪存单元中引起衰退的弱点因素。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于武汉新芯集成电路制造有限公司,未经武汉新芯集成电路制造有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201510767411.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:重型汽车保险杠
- 下一篇:带有弹片补偿结构的倒车雷达探头安装装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造