[发明专利]一种提高印制板密度的加工工艺在审
| 申请号： | 201510770222.6 | 申请日： | 2015-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN105376944A | 公开（公告）日： | 2016-03-02 |
| 发明（设计）人： | 张仁军;李敏;刘颜飞 | 申请（专利权）人： | 广德宝达精密电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/40 |
| 代理公司： | 合肥鼎途知识产权代理事务所(普通合伙) 34122 | 代理人： | 叶丹 |
| 地址： | 242200 安徽省宣城市广德县经*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 一种提高印制板密度的加工工艺,方法步骤如下：取覆铜板，确定覆铜板的尺寸，裁切，得到裁切后的覆铜板；将得到覆铜板钻填充孔，然后对覆铜板进行沉铜操作；取绝缘材料制作与所述填充孔配套的填充浆体，将填充浆体塞入覆铜板的填充孔中；取得到的覆铜板，钻孔，再次进行沉铜操作，取制作完成的电路图，与覆铜板铜面进行热压操作，得到电路覆铜板；将电路覆铜板放入蚀刻剂中，取出，清水冲洗，进行阻焊操作和丝印操作，得到PCB板。填充孔是利用绝缘材料的浆体或导电材料浆体将导通孔塞住，然后在孔表面进行镀铜，通过图像转移做出焊盘，直接在表面焊接，孔壁既可以导电又可以在孔表面进行焊接元器件。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 提高 印制板 密度 加工 工艺 | ||
【主权项】：
一种提高印制板密度的加工工艺,其特征在于：方法步骤如下：a.取覆铜板，确定覆铜板的尺寸，裁切，得到裁切后的覆铜板；b.将步骤a中得到覆铜板钻填充孔，然后对覆铜板进行沉铜操作；c.取绝缘材料制作与所述填充孔配套的填充浆体，将填充浆体塞入步骤b中得到的覆铜板的填充孔中；d.取步骤c中得到的覆铜板，钻孔，再次进行沉铜操作，取制作完成的电路图，与覆铜板铜面进行热压操作，得到电路覆铜板；e.将步骤d中得到的电路覆铜板放入蚀刻剂中，取出，清水冲洗，进行阻焊操作和丝印操作，得到PCB板。
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