[发明专利]一种IC塑封残余应力的观测比较方法在审

专利信息
申请号: 201510770229.8 申请日: 2015-11-12
公开(公告)号: CN105424240A 公开(公告)日: 2016-03-23
发明(设计)人: 曹阳根;安静;马青山;马玉林;吴文云;郑功超;张锋 申请(专利权)人: 上海信适智能科技有限公司
主分类号: G01L1/24 分类号: G01L1/24
代理公司: 上海精晟知识产权代理有限公司 31253 代理人: 杨军;袁步兰
地址: 200336 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明涉及一种IC塑封残余应力的观测比较方法,包括以下步骤:(1)塑封材料选取:根据相似定理,选取合适的透明塑封材料代替原有色料,建立物理相似模型;(2)塑封:采用原有色料的塑封工艺,利用所选取的透明塑封材料在塑封压机上完成塑封;(3)采集应力偏光图:在塑封压机上完成塑封后,采用应力偏光仪对塑封后封装体应力偏光图进行采集;(4)比较不同条件下的应力偏光图色度及试件应力的变化情况;(5)利用相似理论近似计算原有色料残余应力;本发明能够直观地观测到残余应力的分布,并比较不同条件下的残余应力的大小及其随其他条件的变化规律,可用于研究改进工艺方案和模具结构,提高塑封质量及效率。
搜索关键词: 一种 ic 塑封 残余 应力 观测 比较 方法
【主权项】:
一种IC塑封残余应力的观测比较方法,其特征在于,包括以下步骤:(1)塑封材料选取:根据相似定理,选取合适的透明塑封材料代替原有色料,建立物理相似模型,该透明塑封材料与原有色料的性能参数相似、组成成分相同;(2)塑封:采用原有色料的塑封工艺,利用所选取的透明塑封材料在塑封压机上完成塑封;(3)采集应力偏光图:在塑封压机上完成塑封后,采用应力偏光仪对塑封后封装体应力偏光图进行采集;(4)比较不同条件下的应力偏光图色度及试件应力的变化情况:将采集的应力偏光图按工艺条件命名排列,利用图像处理软件观测应力偏光图中应力变化,基于光弹性理论和图像处理技术,采集应力偏光图上各颜色处RGB值,建立应力偏光图RGB值与对应应力的数据库,通过应力偏光图色度的变化观测工艺参数对残余应力的影响规律;(5)利用相似理论近似计算原有色料残余应力:建立相似模型中残余应力数值的近似计算公式,记原有色料最大残余应力为σys,热膨胀系数为(CTE)ys,相似透明材料最大残余应力为σws,热膨胀系数为(CTE)ws,近似计算公式为将采集的RGB值导入上述应力偏光图RGB值与对应应力的数据库中,获得具体应力值,通过相似计算公式获得原有色料的应力值,观测并比较不同条件下的残余应力变化情况。
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