[发明专利]一种基于无线遥控技术的温度检测装置在审
申请号: | 201510772966.1 | 申请日: | 2015-11-13 |
公开(公告)号: | CN105388934A | 公开(公告)日: | 2016-03-09 |
发明(设计)人: | 胡万顺 | 申请(专利权)人: | 芜湖市恒峰科技有限公司 |
主分类号: | G05D23/24 | 分类号: | G05D23/24 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 241007 *** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本发明公开了一种基于无线遥控技术的温度检测装置,包括温度检测无线发射电路和温度控制无线接收电路;所述温度检测无线发射电路由温度检测电路、遥控编码电路和无线发射电路组成,温度检测电路由热敏电阻器RT、电阻器R1~R3、电位器RP1、RP2和运算放大器集成电路IC1组成,所述温度控制无线接收电路由无线接收集成电路IC5、无线遥控解码集成电路IC6、电阻器R8、R9、晶体管V、继电器Κ和二极管VD5组成。本发明所述的一种基于无线遥控技术的温度检测装置,温度传感器与控制器之间采用无线密码遥控方式,可实现远距离温度检测与控制,从而避免了远程布线的复杂和维修难度大等问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 基于 无线 遥控 技术 温度 检测 装置 | ||
【主权项】:
一种基于无线遥控技术的温度检测装置,其特征在于:包括温度检测无线发射电路和温度控制无线接收电路;所述温度检测无线发射电路由温度检测电路、遥控编码电路和无线发射电路组成,温度检测电路由热敏电阻器RT、电阻器R1~R3、电位器RP1、RP2和运算放大器集成电路IC1组成,所述运算放大器集成电路IC1的负极并联连接有电阻器R1以及热敏电阻器RT,所述运算放大器集成电路IC1的正极并联连接有电阻器R2以及电位器RP1,所述电位器RP1还连接有电阻器R3以及电位器RP2,所述遥控编码电路由非门集成电路IC2 中的Dl~D5、电容器C1、C2、电阻器R4、R5、R7、二极管VD1~VD4、稳压二极管VS和无线遥控编码集成电路IC3组成,所述电位器RP2分别连接有电容器C1以及D1,所述电容器C1分别连接有二极管VD1、电阻器R4以及D2,所述D2连接有D3,所述D3输出端分别连接有无线遥控编码集成电路IC3的10脚以及串联连接的二极管VD3、稳压二极管VS,所述稳压二极管VS还与所述无线遥控编码集成电路IC3的18脚连接,所述D1输出端连接有电容器C2,所述电容器C2输出分别连接有二极管VD2、电阻器R5以及D4,所述D4还连接有D5,所述D5输出端分别连接有无线遥控编码集成电路IC3的11脚以及二极管VD4,所述二极管VD4同时与所述稳压二极管VS连接,所述无线遥控编码集成电路IC3的15脚与16脚之间还设有电阻器R7,所述无线发射电路由电阻器R6和无线发射集成电路IC4组成,所述电阻器R6与所述无线遥控编码集成电路IC3的17脚连接,所述电阻器R6还连接有无线发射集成电路IC4;所述温度控制无线接收电路由无线接收集成电路IC5、无线遥控解码集成电路IC6、电阻器R8、R9、晶体管V、继电器Κ和二极管VD5组成,所述无线接收集成电路IC5与所述无线遥控解码集成电路IC6的14脚连接,所述无线遥控解码集成电路IC6的15脚与16脚之间设有电阻器R9,所述无线遥控解码集成电路IC6的11脚通过电阻器R8连接有晶体管V的基极,所述晶体管V的集电极并联连接有继电器K以及二极管VD5,所述晶体管V的发射极接地,所述继电器K的常开触点开关连接有电加热器EH。
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