[发明专利]一种低剥离力导热硅胶垫片及其制备方法在审
申请号: | 201510773583.6 | 申请日: | 2015-11-13 |
公开(公告)号: | CN105368332A | 公开(公告)日: | 2016-03-02 |
发明(设计)人: | 王红玉;陈田安;万炜涛 | 申请(专利权)人: | 深圳德邦界面材料有限公司 |
主分类号: | C09J7/00 | 分类号: | C09J7/00;C09J183/04;C09J183/07;C09J183/05;C09J11/04 |
代理公司: | 烟台智宇知识产权事务所(特殊普通合伙) 37230 | 代理人: | 李增发 |
地址: | 518117 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明涉及导热材料技术领域,具体涉及一种低剥离力导热硅胶垫片及其制备方法,这种低剥离力导热硅胶垫片,由下列组份按所述重量份制成:甲基硅油100份,挥发性硅油份1~3份,乙烯基硅油10~20份,含氢硅油0.5~2份,催化剂0.1~0.3份,抑制剂0.02~0.05份,氧化铝200~400份。与现有技术相比,本发明引入少量挥发性硅油,通过分段升温的方法降低剥离力,由于产品厚度极薄,后处理工艺能够除去挥发性硅油组分,成功降低了产品的剥离力,操作简单方便。 | ||
搜索关键词: | 一种 剥离 导热 硅胶 垫片 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种低剥离力导热硅胶垫片,由下列组份按所述重量份制成:甲基硅油100份挥发性硅油1~3份乙烯基硅油10~20份含氢硅油0.5~2份催化剂0.1~0.3份抑制剂0.02~0.05份氧化铝200~400份 。
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