[发明专利]一种电子绝缘封装材料在审
申请号: | 201510774880.2 | 申请日: | 2015-11-13 |
公开(公告)号: | CN105400135A | 公开(公告)日: | 2016-03-16 |
发明(设计)人: | 符建豪 | 申请(专利权)人: | 太仓荣中机电科技有限公司 |
主分类号: | C08L63/00 | 分类号: | C08L63/00;C08L75/04;C08L83/14;C08K13/02;C08K3/22;C08K3/04;C08K5/12;C08K5/098 |
代理公司: | 北京高航知识产权代理有限公司 11530 | 代理人: | 赵永强 |
地址: | 215400 江苏省苏州市太*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明提出了一种电子绝缘封装材料,包括以下重量份数的原料组成:基体40~80份,聚氨酯树脂15~30份,氧化锌3~6份,石墨烯5~15份,增塑剂3~10份,稳定剂1~3份,阻燃助剂1~5份,偶联剂2~6份,分散剂0.5~3份,抗氧化剂0.5~1.5份和色母1~2份。本发明所提出的封装材料,原材料易得,制作方法简单,降低了生产成本,同时,该材料介电性能好、热膨胀系数低、强度高、硬度大、无毒无害,可以广泛适用于精密电子零部件的封装。 | ||
搜索关键词: | 一种 电子 绝缘 封装 材料 | ||
【主权项】:
一种电子绝缘封装材料,其特征在于:包括以下重量份数的原料组成:基体40~80份,聚氨酯树脂15~30份,氧化锌3~6份,石墨烯5~15份,增塑剂3~10份,稳定剂1~3份,阻燃助剂1~5份,偶联剂2~6份,分散剂0.5~3份,抗氧化剂0.5~1.5份和色母1~2份。
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