[发明专利]上电极组件及半导体加工设备

摘要

本发明提供一种上电极组件及半导体加工设备，其包括设置在腔室盖板上的介质桶、环绕在该介质桶周围的线圈、用于加热介质桶的加热机构、上加热带和下加热带，其中，上加热带和下加热带分别套设在介质桶的外周壁的顶部和底部，且分别位于线圈的上方和下方。本发明提供的上电极组件，其不仅可以提高介质桶的温控准确性和温度均匀性，而且还可以提高热传递效率，从而可以提高工艺质量。

主权项

1.一种上电极组件，包括设置在腔室盖板上的介质桶、环绕在所述介质桶周围的线圈以及用于加热所述介质桶的加热机构，其特征在于，所述加热机构包括上加热带和下加热带，二者分别套设在所述介质桶的外周壁的顶部和底部，且分别位于所述线圈的上方和下方,以直接加热所述介质桶；所述上电极组件还包括：温度传感器，用于检测所述介质桶的实时温度；所述上电极组件还包括控制单元、温度调节单元和通断开关，其中，所述通断开关用于分别接通或断开所述上加热带和下加热带的加热通路；所述控制单元用于接收由所述温度传感器发送而来的实时温度，并基于该实时温度和预设的目标温度进行计算，然后根据计算结果控制所述温度调节单元调节所述上加热带和/或下加热带的加热功率；所述温度传感器包括上传感器和下传感器，二者分别位于靠近所述上加热带和下加热带的位置处；所述通断开关包括分别接通或断开所述上加热带和下加热带的加热通路的第一开关和第二开关；所述控制单元用于分别接收由所述上传感器和下传感器发送而来的实时温度，并基于所述上传感器和下传感器的实时温度和预设的目标温度计算所述上加热带和下加热带各自的加热功率占空比，并根据该加热功率占空比控制所述温度调节单元分别接通或断开所述上加热带和下加热带的加热通路。