[发明专利]电子元器件电镀自动生产线专用退镀液在审

专利信息
申请号: 201510780245.5 申请日: 2015-11-13
公开(公告)号: CN105297122A 公开(公告)日: 2016-02-03
发明(设计)人: 张克贤;牛红军;赵秀芬 申请(专利权)人: 天津现代职业技术学院
主分类号: C25D21/08 分类号: C25D21/08;C23F1/16;C23F11/12
代理公司: 天津滨海科纬知识产权代理有限公司 12211 代理人: 张会雪
地址: 300350 天津*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 发明提供了一种电子元器件电镀自动生产线专用退镀液,包括如下重量份的组分:硝酸15-35份,缓蚀剂1-5份,增溶剂1-8份,水50-75份。本发明所述的电子元器件电镀自动生产线专用退镀液的退镀效果好,同时不腐蚀挂件和其他退镀载体,在退锡量以下使用无沉淀,因此适用于电子元器件电镀自动生产线,也适用于其他行业的退镀生产应用。
搜索关键词: 电子元器件 电镀 自动生产线 专用 退镀液
【主权项】:
一种电子元器件电镀自动生产线专用退镀液,其特征在于:包括如下重量份的组分:
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