[发明专利]电子卡连接器有效
| 申请号： | 201510781179.3 | 申请日： | 2015-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN106711650B | 公开（公告）日： | 2018-11-06 |
| 发明（设计）人： | 陈智伟;林健兴 | 申请（专利权）人： | 莫列斯有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/02 | 分类号： | H01R13/02;H01R13/502;H01R12/71 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 李昕巍;赵根喜 |
| 地址： | 美国伊*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明公开一种电子卡连接器，包含：一基板、相分离的至少一第一端子模块与一第二端子模块及一金属上盖。第一端子模块设置于基板，第二端子模块包括一绝缘基座及多数个设置于绝缘基座的端子；第二端子模块通过绝缘基座扣接于金属上盖的后段部，接着金属上盖连同第二端子模块设置于基板上，使金属上盖的前段部覆盖于第一端子模块，第一端子模块与第二端子模块沿前后方向排列且彼此相间隔并位于基板上。借由这些端子模块的分离式设计，使各端子模块容易制造，且第二端子模块先扣接于金属上盖后，再连同金属上盖设置于基板上的制造方式能简化并加速生产过程。 | ||
| 搜索关键词： | 端子模块 金属上盖 基板 绝缘基座 电子卡连接器 扣接 分离式设计 前后方向 生产过程 后段部 前段部 相分离 制造 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种电子卡连接器，包含：一基板、相分离的至少一第一端子模块与一第二端子模块及一金属上盖，该第一端子模块设置于该基板，该第二端子模块包括一绝缘基座及多数个设置于该绝缘基座的端子；该第二端子模块通过该绝缘基座扣接于该金属上盖的后段部，接着该金属上盖连同该第二端子模块设置于该基板上，使该金属上盖的前段部覆盖于该第一端子模块并与该第一端子模块相间隔，且该第一端子模块与该第二端子模块沿前后方向排列且彼此相间隔并位于该基板上。
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