[发明专利]旋转蚀刻清洗机台的流体收集装置有效
| 申请号： | 201510783139.2 | 申请日： | 2015-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN106711060B | 公开（公告）日： | 2019-07-26 |
| 发明（设计）人： | 许明哲 | 申请（专利权）人： | 弘塑科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 中国台湾新竹*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供的旋转蚀刻清洗机台的流体收集装置，用于收集由一基板表面飞溅的流体，所述流体收集装置包括多个收集单元及多个驱动装置。所述多个收集单元环设于所述基板的周围。所述多个驱动装置分别连接于所述多个收集单元，用于独立控制各个收集单元的升降，使得所述多个收集单元可各自收集不同的流体，其中所述多个驱动装置的数量等于所述多个收集单元的数量，克服了现有采用多个气压缸而有升降构件不同步的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 收集单元 流体收集装置 驱动装置 清洗机台 旋转蚀刻 流体 独立控制 基板表面 升降构件 气压缸 同步的 飞溅 环设 基板 升降 | ||
【主权项】：
1.一种旋转蚀刻清洗机台的流体收集装置，用于收集由一基板表面飞溅的流体，其特征在于，包括：多个收集单元，环设于所述基板的周围；以及多个驱动装置，分别连接于所述多个收集单元，用于独立控制各个收集单元的升降，使得所述多个收集单元可各自收集不同的流体，其中所述多个驱动装置的数量等于所述多个收集单元的数量；所述多个收集单元包括多个收集环，所述多个收集环依序径向设置；每一驱动装置包括连结机构，所述连结机构用于带动所述收集环的升降；所述连结机构耦接于所述收集环之外周缘上之第一触点及第二触点；所述驱动装置包括一滑轨，所述连结机构包括连接于所述滑轨上做线性移动之环抱臂，所述环抱臂具有第一端点及第二端点；以及所述连结机构还包括：第一顶柱，耦接于所述环抱臂的所述第一端点；第二顶柱，耦接于所述环抱臂的所述第二端点；第一吊柱，耦接于所述收集环的所述第一触点；第二吊柱，耦接于所述收集环的所述第二触点；第一锁合件，用于锁合所述第一顶柱以及所述第一吊柱；以及第二锁合件，用于锁合所述第二顶柱以及所述第二吊柱。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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