[发明专利]散热型LED封装结构在审
| 申请号： | 201510784202.4 | 申请日： | 2015-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN105390601A | 公开（公告）日： | 2016-03-09 |
| 发明（设计）人： | 陈彬 | 申请（专利权）人： | 光明国际（镇江）电气有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/60 | 分类号： | H01L33/60;H01L33/64 |
| 代理公司： | 常州市科谊专利代理事务所 32225 | 代理人： | 肖兴坤 |
| 地址： | 212300 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种散热型LED封装结构，包括LED芯片、正极片、负极片、散热基板、封装胶体和反射杯，LED芯片封装在封装胶体内，LED芯片分别与正极片和负极片电连接，LED芯片的底面抵在散热基板上，封装胶体填充在反射杯内，散热基板的底部设有多个鳍状散热片。本发明增加了出光质量，并且散热良好。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种散热型LED封装结构，包括LED芯片（8）、正极片（7）、负极片（4）、散热基板（5）、封装胶体（1）和反射杯（2），LED芯片（8）封装在封装胶体（1）内，LED芯片（8）分别与正极片（7）和负极片（4）电连接，LED芯片（8）的底面抵在散热基板（5）上，封装胶体（1）填充在反射杯（2）内，其特征在于：散热基板（5）的底部设有多个鳍状散热片（5‑1）。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于光明国际（镇江）电气有限公司，未经光明国际（镇江）电气有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201510784202.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：压电组合物以及压电元件
- 下一篇：一种发光二极管外延片及其制作方法
