[发明专利]球面结构的LED封装在审
| 申请号： | 201510784490.3 | 申请日： | 2015-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN105390486A | 公开（公告）日： | 2016-03-09 |
| 发明（设计）人： | 陈彬 | 申请（专利权）人： | 光明国际（镇江）电气有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/64;H01L33/48 |
| 代理公司： | 常州市科谊专利代理事务所 32225 | 代理人： | 肖兴坤 |
| 地址： | 212300 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种球面结构的LED封装，包括半球面散热基层、承载层、封装层、正极片、负极片和LED灯组，承载层设在半球面散热基层上，封装层设在承载层上，LED灯组分别与正极片和负极片电连接，并且LED灯组由多个LED灯串联而成。本发明结构简单、节省电源的同时散热效果好。 | ||
| 搜索关键词： | 球面 结构 led 封装 | ||
【主权项】：
一种球面结构的LED封装，包括半球面散热基层、承载层（3）、封装层（1）、正极片（6）、负极片（4）和LED灯组，承载层（3）设在半球面散热基层上，封装层（1）设在承载层（3）上，LED灯组封装在封装层（1）内，其特征在于：LED灯组分别与正极片（6）和负极片（4）电连接，并且LED灯组由多个LED灯（2）串联而成。
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