[发明专利]基于平面单极子贴片激励的宽带介质谐振器天线在审
| 申请号： | 201510787095.0 | 申请日： | 2015-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN105390809A | 公开（公告）日： | 2016-03-09 |
| 发明（设计）人： | 杨亚兵;李绪平;赵迎超;郑慕昭;石俊峰 | 申请（专利权）人： | 西安电子工程研究所 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q1/36 |
| 代理公司： | 西北工业大学专利中心 61204 | 代理人： | 王鲜凯 |
| 地址： | 710100 *** | 国省代码： | 陕西;61 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种基于平面单极子贴片激励的宽带介质谐振器天线，包括具有豁口的圆柱体介质谐振器，支撑泡沫材料，平面单极子贴片，方形金属地板以及馈电用SMA连接器。该天线的辐射本体为具有豁口的圆柱体介质谐振器，其顶面加载金属覆层并且采用倒梯形平面单极子贴片进行激励。介质谐振器置于金属地板之上，介电常数接近于1.0的泡沫材料用于支撑介质谐振器。该天线结构紧凑可靠，成本低廉，加工难度低，具有高的辐射效率，能够满足3GHz～6.5GHz工作频带性能要求，非常适合于C波段宽带无线通信系统应用。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 平面 单极 子贴片 激励 宽带 介质 谐振器 天线 | ||
【主权项】：
一种基于平面单极子贴片激励的宽带介质谐振器天线，其特征在于包括介质谐振器(1)、泡沫材料(2)、平面单极子贴片(3)、金属地板(4)、SMA连接器(5)和金属覆层(6)；介质谐振器(1)为具有豁口的圆柱体，顶面加载金属覆层(6)，平面单极子贴片(3)位于介质谐振器(1)的豁口处，与SMA连接器(5)连接，在介质谐振器(1)与金属地板(4)之间设有泡沫材料(2)用来支撑介质谐振器(1)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西安电子工程研究所，未经西安电子工程研究所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201510787095.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：天线装置
- 下一篇：移动终端的天线结构及移动终端
