[发明专利]工件处理装置及方法在审
申请号: | 201510788327.4 | 申请日: | 2015-11-17 |
公开(公告)号: | CN105609445A | 公开(公告)日: | 2016-05-25 |
发明(设计)人: | 徐文元 | 申请(专利权)人: | 汉民科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 郭蔚 |
地址: | 中国台湾台北市大*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明是有关于一种工件处理装置与方法用于处理一翘曲的工件,该工件处理装置包含一座体、一载体、及一调整器。该载体具有一承载面与多数个吸附单元,每一该多数个吸附单元是设置于该载体内部;该调整器具有一调整面,该调整面具有至少一调整部凸设于该调整面上;该工件的第一面的是局部地接触该载体的该承载面;该调整器与该载体中的至少一者是可运动地连接该座体,而通过该调整器与该载体间可产生相对运动,而使该第一面较均匀地接触该承载面,使该工件成为一经调整的工件。 | ||
搜索关键词: | 工件 处理 装置 方法 | ||
【主权项】:
一种工件处理装置用于处理一翘曲的工件,该工件是板状并具有一第一面与一第二面,该工件是翘曲的并界定一凹陷部于该第二面,且靠近该工件的边缘的一区域界定一非工作区域;其特征在于,该工件处理装置包含:一座体;一载体,具有一承载面与多数个吸附单元,每一该多数个吸附单元是设置于该载体内部;以及一调整器,具有一调整面,该调整面具有至少一调整部凸设于该调整面上;其中,该工件的该第一面的是局部地接触该载体的该承载面;以及其中,该调整器与该载体中的至少一者是可运动地连接该座体,使该调整器与该载体间可产生相对运动,以使该调整面是面对该承载面与该第二面,并使该至少一调整部接触该第二面与该非工作区域并朝接近该承载面的一方向运动,而使该第一面较均匀地接触该承载面,使该工件成为一经调整的工件。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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