[发明专利]半导体封装焊线设备

摘要

本发明是有关于一种半导体封装焊线设备，包括：驱动模块、第一运动模块、夹料模块、第二运动模块以及加热模块；驱动模块包括：电机以及设置有第一凸轮和第二凸轮的凸轮轴；第一运动模块包括：第一滚轮轴承和第一导轨副，第一滚轮轴承的滚动面与第一凸轮线接触，第一滚轮轴承与第一导轨副的滑动件连接；夹料模块与第一导轨副的滑动件连接；第二运动模块包括：第二滚轮轴承和第二导轨副，第二滚轮轴承的滚动面与第二凸轮线接触，第二滚轮轴承与第二导轨副的滑动件连接；加热模块与第二导轨副的滑动件连接。本发明提供的技术方案在使焊线设备的结构更加紧凑的同时，提高了焊接作业的焊接质量。

主权项

一种半导体封装焊线设备，其特征在于，包括：驱动模块、第一运动模块、夹料模块、第二运动模块以及加热模块；所述驱动模块包括：电机以及凸轮轴，所述凸轮轴上设置有第一凸轮和第二凸轮，且所述凸轮轴在与其连接的电机的驱动下旋转；所述第一运动模块包括：第一滚轮轴承以及第一导轨副，所述第一滚轮轴承的滚动面与第一凸轮线接触，第一滚轮轴承还与第一导轨副的滑动件连接，所述第一滚轮轴承在第一凸轮的作用下带动第一导轨副的滑动件沿第一导轨副的导轨运动；所述夹料模块与第一导轨副的滑动件连接，且在第一导轨副的滑动件的作用下沿第一导轨副的导轨运动；所述第二运动模块包括：第二滚轮轴承以及第二导轨副，所述第二滚轮轴承的滚动面与第二凸轮线接触，第二滚轮轴承还与第二导轨副的滑动件连接，所述第二滚轮轴承在第二凸轮的作用下带动第二导轨副的滑动件沿第二导轨副的导轨运动；所述加热模块与第二导轨副的滑动件连接，且在第二导轨副的滑动件的作用下沿第二导轨副的导轨运动。