[发明专利]积层型半导体封装体的制造装置

摘要

本发明的积层型半导体封装体的制造装置包含接触式加热器及对接触式加热器进行控制的控制器。接触式加热器通过封装体组装体的第二半导体封装体而对接着剂及封装体连接端子进行加热，所述封装体组装体以在第一半导体封装体与第二半导体封装体之间介置有用以接合其等的接着剂及封装体连接端子的状态结合第一半导体封装体与第二半导体封装体而成。控制器以如下方式对接触式加热器进行控制：在接触式加热器与第二半导体封装体的一面接触的状态下，将接触式加热器的加热温度分别以固定时间保持为使接着剂硬化的硬化温度及使封装体连接端子熔融的焊接温度。因此，可缩短制造时间，提高制造效率。

主权项

一种积层型半导体封装体的制造装置，所述积层型半导体封装体是第一半导体封装体与第二半导体封装体以通过所述第一半导体封装体与第二半导体封装体之间的封装体连接端子电连接的方式上下积层而成，所述积层型半导体封装体的制造装置的特征在于包含：接触式加热器，其以能够与所述第二半导体封装体的一面接触的方式设置，以便通过封装体组装体的所述第二半导体封装体而对接着剂及封装体连接端子进行加热，所述封装体组装体是以在所述第一半导体封装体与所述第二半导体封装体之间介置有用以接合所述第一半导体封装体与所述第二半导体封装体的所述接着剂及所述封装体连接端子的状态下，将所述第一半导体封装体与所述第二半导体封装体结合而成；及控制器，其以如下方式对所述接触式加热器进行控制，即，在所述接触式加热器与所述第二半导体封装体的一面接触的状态下，将所述接触式加热器的加热温度分别以固定时间保持为使所述接着剂硬化的硬化温度及使所述封装体连接端子熔融的焊接温度。