[发明专利]贴片电阻及贴片电阻焊盘结构在审

专利信息
申请号: 201510789598.1 申请日: 2015-11-17
公开(公告)号: CN105336460A 公开(公告)日: 2016-02-17
发明(设计)人: 黄占肯 申请(专利权)人: 广东欧珀移动通信有限公司
主分类号: H01C13/02 分类号: H01C13/02;H01C7/00;H01C1/14
代理公司: 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 代理人: 张大威
地址: 523859 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种贴片电阻,包括:基板、第一电极、第二电极和第三电极,其中,第一电极设置在基板的一端,第二电极设置在基板的另一端;第三电极设置在第一电极与第二电极之间,且第三电极与第一电极之间具有第一电阻膜,以形成第一电阻,第三电极与第二电极之间具有第二电阻膜,以形成第二电阻。本发明实施例的贴片电阻,可以有效减少产品中电阻的使用数量,节省物料成本,且有利于物料管控,同时,可以节省更多的PCB板面空间,利于高密产品设计的实现。本发明还公开了一种贴片电阻焊盘结构。
搜索关键词: 电阻 盘结
【主权项】:
一种贴片电阻,其特征在于,包括:基板;第一电极和第二电极,所述第一电极设置在所述基板的一端,所述第二电极设置在所述基板的另一端;第三电极,所述第三电极设置在所述第一电极与所述第二电极之间,且所述第三电极与所述第一电极之间具有第一电阻膜,以形成第一电阻,所述第三电极与所述第二电极之间具有第二电阻膜,以形成第二电阻。
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