[发明专利]具有比PCB厚度更短的焊片的按压配合电端子及其用法有效
| 申请号： | 201510790970.0 | 申请日： | 2015-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN105611749B | 公开（公告）日： | 2019-09-24 |
| 发明（设计）人： | 伯特·W·埃金斯;乔治·E·福克斯 | 申请（专利权）人： | 李尔公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人： | 汤慧华;郑霞 |
| 地址： | 美国密*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本公开内容涉及具有比PCB厚度更短的焊片的按压配合电端子及其用法。一种装配电路板的方法，可包括将第一电端子插入到电路板的第一面，以及将焊锡膏的第二层施加到电路板的第二面，第二面被放置成与第一面相对。第一电端子可包括焊片，焊片的最大长度可以比电路板的最小厚度短，且如果第一电端子插入到电路板，则焊片可以至少部分地延伸到电路板内而不整个地延伸穿过电路板。具有短的焊片和/或长的焊片的一个或多个电端子可以被插入到电路板的第二面，和/或一个或多个电气部件可以附接到电路板的第二面。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 pcb 厚度 更短 按压 配合 端子 及其 用法 | ||
【主权项】：
1.一种装配电路板的方法，所述方法包括：将第一电端子的焊片插入所述电路板的第一面；以及在将所述焊片插入所述电路板的所述第一面之前，将焊锡膏的第一层施加到所述电路板的所述第一面；将焊锡膏的第二层施加到所述电路板的第二面，所述第二面被放置成与所述第一面相对；其中，所述焊片延伸不超过所述电路板的所述第二面，其中所述焊锡膏的第二层具有比所述焊锡膏的第一层更低的初晶温度；其中，所述第一电端子包括三个与所述电路板接触的接触部分。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于李尔公司，未经李尔公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201510790970.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
