[发明专利]电力半导体器件综合保护装置及制备方法

摘要

本发明提供一种电力半导体器件综合保护装置，包括，散热器、安装基板、电流感应传感电路、感应PCB板、电力半导体器件；其中电力半导体器件具有引出端子；电力半导体器件固定在安装基板；安装基板固定在散热器上；电流感应传感电路套装在引出端子上；感应PCB板固定在引出端子上。其优点在于保证电力半导体器件的热传导性和不受环境对器件的影响。可提高30～40％的功率密度，在同等功率工作条件下，体积可减少50％。

主权项

1.一种电力半导体器件综合保护装置，其特征在于：包括，散热器、安装基板、电流感应传感电路、感应PCB板、电力半导体器件；其中所述电力半导体器件具有至少一个引出端子；所述电力半导体器件固定在安装基板；所述安装基板固定在所述散热器上；所述电流感应传感电路套装在任意一个所述引出端子上；所述感应PCB板固定在所述引出端子上；所述电流感应传感电路包括：调节电阻、输出电阻、小型整流桥堆、单向触发可控硅、电流感应传感器和光耦；电流感应传感器的线圈套在任意一个所述引出端子上；所述调节电阻并联在所述电流感应传感器的线圈的两端；所述小型整流桥堆的输入端与所述线圈的两端相连，输出端与所述光耦的输入端相连；所述单向触发可控硅的正极与第一输出端、所述光耦的一个输出端相连；负极与第二输出端相连、触发极经过所述输出电阻与所述光耦的另一个输出端相连；将器件封装。