[发明专利]一种铜柱结构封装基板及其加工方法有效
| 申请号： | 201510795892.3 | 申请日： | 2015-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN106711096B | 公开（公告）日： | 2019-07-26 |
| 发明（设计）人： | 李飒;谷新;熊佳 | 申请（专利权）人： | 深南电路股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/14 | 分类号： | H01L23/14;H01L21/48 |
| 代理公司： | 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285 | 代理人： | 徐翀 |
| 地址： | 518053 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开了一种铜柱结构封装基板及其加工方法，用于解决现有技术中铜柱结构存在问题，使得铜柱结构封装基板上的铜柱结构具有高均匀性及高强度。本发明实施例方法包括：提供线路板，线路板具有基板、第二铜层及超厚干膜，超厚干膜处于线路板的一个面上；对线路板进行钻孔，形成铜柱通孔，并在铜柱通孔内壁形成第一铜层；通过电镀铜工艺，在铜柱通孔内形成铜柱；去除超厚干膜、第二铜层和暴露的第一铜层，得到铜柱结构封装基板。 | ||
| 搜索关键词： | 铜柱 基板 结构封装 线路板 铜层 超厚 干膜 通孔 电镀铜工艺 高均匀性 通孔内壁 去除 钻孔 加工 暴露 | ||
【主权项】：
1.一种铜柱结构封装基板的加工方法，其特征在于，包括：提供基板，所述基板具有载板、铜线路层及阻焊层，所述铜线路层处于所述载板表面，所述阻焊层处于所述铜线路层表面；在所述基板的所述阻焊层表面形成第二铜层；在所述第二铜层表面粘贴超厚干膜，形成线路板；对所述线路板进行钻孔，形成铜柱通孔，并在所述铜柱通孔内壁形成第一铜层；通过电镀铜工艺，在所述铜柱通孔内形成铜柱；去除所述超厚干膜、所述第二铜层和暴露的所述第一铜层，得到铜柱结构封装基板。
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