[发明专利]承载装置及反应腔室有效
| 申请号： | 201510796895.9 | 申请日： | 2015-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN106711061B | 公开（公告）日： | 2019-11-29 |
| 发明（设计）人： | 李宗兴 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/683 |
| 代理公司： | 11112 北京天昊联合知识产权代理有限公司 | 代理人： | 彭瑞欣;张天舒<国际申请>=<国际公布> |
| 地址： | 100176 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种承载装置及反应腔室，包括卡盘、隔离环和压环，卡盘的上表面包括用于承载托盘的承载区域，该托盘用于承载被加工工件；隔离环套设在卡盘的整个外周壁上；压环设置在卡盘的上表面上，并压住托盘的边缘处，卡盘的上表面边缘与承载区域的边界之间具有径向间距，该径向间距满足：托盘上的被加工工件的边缘处不在卡盘的上表面边缘处产生的电场边缘效应所在区域内。本发明提供的承载装置，其可以实现在工艺过程中，使卡盘的上表面边缘处产生的电场边缘效应不对被加工工件的边缘和压环靠近其环孔周边的部分造成影响。 | ||
| 搜索关键词： | 卡盘 被加工工件 上表面边缘 托盘 压环 电场边缘效应 承载区域 承载装置 边缘处 隔离环 上表面 承载托盘 反应腔室 工艺过程 所在区域 外周壁 环孔 压住 承载 | ||
【主权项】：
1.一种承载装置，包括卡盘、隔离环和压环，所述卡盘的上表面包括用于承载托盘的承载区域，所述托盘用于承载被加工工件；所述隔离环套设在所述卡盘的整个外周壁上；所述压环设置在所述卡盘的上表面上，并压住所述托盘的边缘处，其特征在于，所述卡盘的上表面边缘与所述承载区域的边界之间具有径向间距，所述径向间距满足：所述托盘上的被加工工件的边缘处不在所述卡盘的上表面边缘处产生的电场边缘效应所在区域内。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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