[发明专利]脆性基板的切断方法有效
| 申请号： | 201510802163.6 | 申请日： | 2015-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN105621877B | 公开（公告）日： | 2020-05-01 |
| 发明（设计）人： | 曾山浩 | 申请（专利权）人： | 三星钻石工业股份有限公司 |
| 主分类号： | C03B33/033 | 分类号： | C03B33/033 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 沈锦华 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及脆性基板的切断方法。利用简单的步骤沿不具有裂痕的沟槽线进行切断。通过使刀尖撞上脆性基板(11)的边缘(EG)而在边缘(EG)上的起点(N1)形成缺口。通过使撞上起点(N1)的刀尖移动而从起点(N1)至终点(N3)为止形成有第1沟槽线(TL)。第1沟槽线(TL)是以获得无裂痕状态的方式形成。通过对脆性基板(11)施加应力而使以缺口为起点的裂痕从起点(N1)向终点(N3)伸展，由此沿第1沟槽线(TL)切断脆性基板(11)。 | ||
| 搜索关键词： | 脆性 切断 方法 | ||
【主权项】：
一种脆性基板的切断方法，其包括：准备设置有具有边缘的表面的脆性基板的步骤；及一面将刀尖向所述脆性基板按压一面使所述刀尖在所述脆性基板上移动的步骤；且使所述刀尖移动的步骤包括：通过使所述刀尖撞上所述脆性基板的所述边缘而在所述边缘上的一位置即起点形成缺口的步骤；及通过一面将利用形成所述缺口的步骤而撞上所述起点的所述刀尖向所述脆性基板的所述表面上按压一面使所述刀尖在所述表面上移动而在所述脆性基板的所述表面上产生塑性变形，由此从所述起点至所述表面上的另一位置即终点为止形成第1沟槽线的步骤；且形成所述第1沟槽线的步骤是以获得在所述第1沟槽线的正下方所述脆性基板在与所述第1沟槽线交叉的方向上连续性地连结的状态即无裂痕状态的方式形成；且该脆性基板的切断方法进而包括如下步骤：通过对所述脆性基板施加应力而使以所述缺口为起点的裂痕从所述起点向所述终点伸展，由此沿所述第1沟槽线切断所述脆性基板切断。
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