[发明专利]预封装件和制造半导体封装件的方法以及电子装置有效
| 申请号： | 201510802368.4 | 申请日： | 2015-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN105609430B | 公开（公告）日： | 2018-07-06 |
| 发明（设计）人： | 张根豪;姜芸炳;赵泰济 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/58 | 分类号： | H01L21/58 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 张帆;张青 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明提供了制造半导体封装件的方法。所述方法包括步骤：在衬底的第一表面上形成包括金属的保护层，以覆盖设置在衬底的第一表面上的半导体器件；利用粘合构件将支承衬底附着至保护层；处理与保护层相对的衬底的第二表面，以去除衬底的一部分；以及将支承衬底从衬底拆卸。 | ||
| 搜索关键词： | 衬底 保护层 半导体封装件 第一表面 支承 半导体器件 第二表面 电子装置 粘合构件 预封装 附着 去除 拆卸 制造 金属 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种制造半导体封装件的方法，所述方法包括步骤：形成保护层，其包括在衬底的第一表面上连续地形成的金属以覆盖设置在所述衬底的第一表面上的多个半导体器件；利用粘合构件将支承衬底附着于所述保护层的顶表面；处理与所述保护层相对的所述衬底的第二表面，以去除所述衬底的一部分；以及将所述支承衬底从所述衬底拆卸，其中，在将所述支承衬底从所述衬底拆卸之后，保留所述保护层，以连续地覆盖所述多个半导体器件。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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