[发明专利]一种防止电阻对焊产生电击坑缺陷的方法在审

专利信息
申请号: 201510803780.8 申请日: 2015-11-20
公开(公告)号: CN105364283A 公开(公告)日: 2016-03-02
发明(设计)人: 薛文军;程自建;王伟;刘晓芸 申请(专利权)人: 金川集团股份有限公司
主分类号: B23K11/02 分类号: B23K11/02
代理公司: 中国有色金属工业专利中心 11028 代理人: 李迎春;李子健
地址: 737103*** 国省代码: 甘肃;62
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 一种防止电阻对焊产生电击坑缺陷的方法,涉及一种金属材料焊接的电阻对焊方法的改进。其电阻对焊过程的步骤包括用压块导电电极,将焊件夹持紧固,通过变压器向压块导电电极通电进行焊接,其特征在于在通电焊接前,用导电体将两个焊接件端部进行桥接,再进行通电焊接,当焊接件焊头处开始熔化后,断开进行桥接的导电体,再继续完成焊接操作。本发明的方法,简单、实用性强,便于操作,能有效防止电阻对焊过程中产生的电击坑缺陷,保证电阻对焊的焊接质量。
搜索关键词: 一种 防止 电阻 产生 电击 缺陷 方法
【主权项】:
一种防止电阻对焊产生电击坑缺陷的方法,其电阻对焊过程的步骤包括用压块导电电极,将焊件夹持紧固,通过变压器向压块导电电极通电进行焊接,其特征在于在通电焊接前,用导电体将两个焊接件端部进行桥接,再进行通电焊接,当焊接件焊头处开始熔化后,断开进行桥接的导电体,再继续完成焊接操作。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于金川集团股份有限公司,未经金川集团股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201510803780.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top