[发明专利]一种防止电阻对焊产生电击坑缺陷的方法在审
申请号: | 201510803780.8 | 申请日: | 2015-11-20 |
公开(公告)号: | CN105364283A | 公开(公告)日: | 2016-03-02 |
发明(设计)人: | 薛文军;程自建;王伟;刘晓芸 | 申请(专利权)人: | 金川集团股份有限公司 |
主分类号: | B23K11/02 | 分类号: | B23K11/02 |
代理公司: | 中国有色金属工业专利中心 11028 | 代理人: | 李迎春;李子健 |
地址: | 737103*** | 国省代码: | 甘肃;62 |
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摘要: | 一种防止电阻对焊产生电击坑缺陷的方法,涉及一种金属材料焊接的电阻对焊方法的改进。其电阻对焊过程的步骤包括用压块导电电极,将焊件夹持紧固,通过变压器向压块导电电极通电进行焊接,其特征在于在通电焊接前,用导电体将两个焊接件端部进行桥接,再进行通电焊接,当焊接件焊头处开始熔化后,断开进行桥接的导电体,再继续完成焊接操作。本发明的方法,简单、实用性强,便于操作,能有效防止电阻对焊过程中产生的电击坑缺陷,保证电阻对焊的焊接质量。 | ||
搜索关键词: | 一种 防止 电阻 产生 电击 缺陷 方法 | ||
【主权项】:
一种防止电阻对焊产生电击坑缺陷的方法,其电阻对焊过程的步骤包括用压块导电电极,将焊件夹持紧固,通过变压器向压块导电电极通电进行焊接,其特征在于在通电焊接前,用导电体将两个焊接件端部进行桥接,再进行通电焊接,当焊接件焊头处开始熔化后,断开进行桥接的导电体,再继续完成焊接操作。
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