[发明专利]SIP模组的制造、拾取方法和设备及EMI电磁屏蔽层制造方法在审
申请号: | 201510808523.3 | 申请日: | 2015-11-20 |
公开(公告)号: | CN106783713A | 公开(公告)日: | 2017-05-31 |
发明(设计)人: | 吴斌;李宗谕 | 申请(专利权)人: | 环维电子(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/687;H01L23/552 |
代理公司: | 上海硕力知识产权代理事务所31251 | 代理人: | 郭桂峰 |
地址: | 201206 上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种SIP模组的制造方法、拾取方法和设备及EMI电磁屏蔽层制造方法。SIP模组的拾取方法用于拾取被双面胶固定在承载盘上表面的SIP模组,包括步骤吸盘下降至与SIP模组的上表面接触;吸盘真空吸附SIP模组的上表面;空气顶针上升至与承载盘的下表面接触,空气顶针遮罩住承载盘的通孔,使SIP模组的下表面、通孔以及空气顶针形成一密闭空间;从空气顶针的中空结构向密闭空间内喷射压缩空气,且作用于SIP模组的下表面,使SIP模组与双面胶的粘合松动;吸盘上升拾取SIP模组。利用本发明的方法及设备可以得到表面焊点不会被污染且不会受损的SIP模组,并且本发明可以有效提高SIP模组的生产效率。 | ||
搜索关键词: | sip 模组 制造 拾取 方法 设备 emi 电磁 屏蔽 | ||
【主权项】:
一种SIP模组的拾取方法,用于拾取被双面胶固定在承载盘上表面的所述SIP模组,其特征在于,包括步骤:吸盘下降至与所述SIP模组的上表面接触;吸盘真空吸附所述SIP模组的上表面;空气顶针上升至与所述承载盘的下表面接触,所述空气顶针遮罩住所述承载盘的通孔,使所述SIP模组的下表面、所述通孔以及所述空气顶针形成一密闭空间;从空气顶针的中空结构向所述密闭空间内喷射压缩空气,且作用于所述SIP模组的下表面,使所述SIP模组与所述双面胶的粘合松动;所述吸盘上升拾取所述SIP模组。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于环维电子(上海)有限公司,未经环维电子(上海)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201510808523.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:在AWC系统中验证动态晶圆中心偏差位置的方法
- 下一篇:手构件和手
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造