[发明专利]SIP模组的制造、拾取方法和设备及EMI电磁屏蔽层制造方法在审

专利信息
申请号: 201510808523.3 申请日: 2015-11-20
公开(公告)号: CN106783713A 公开(公告)日: 2017-05-31
发明(设计)人: 吴斌;李宗谕 申请(专利权)人: 环维电子(上海)有限公司
主分类号: H01L21/683 分类号: H01L21/683;H01L21/687;H01L23/552
代理公司: 上海硕力知识产权代理事务所31251 代理人: 郭桂峰
地址: 201206 上海市浦*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种SIP模组的制造方法、拾取方法和设备及EMI电磁屏蔽层制造方法。SIP模组的拾取方法用于拾取被双面胶固定在承载盘上表面的SIP模组,包括步骤吸盘下降至与SIP模组的上表面接触;吸盘真空吸附SIP模组的上表面;空气顶针上升至与承载盘的下表面接触,空气顶针遮罩住承载盘的通孔,使SIP模组的下表面、通孔以及空气顶针形成一密闭空间;从空气顶针的中空结构向密闭空间内喷射压缩空气,且作用于SIP模组的下表面,使SIP模组与双面胶的粘合松动;吸盘上升拾取SIP模组。利用本发明的方法及设备可以得到表面焊点不会被污染且不会受损的SIP模组,并且本发明可以有效提高SIP模组的生产效率。
搜索关键词: sip 模组 制造 拾取 方法 设备 emi 电磁 屏蔽
【主权项】:
一种SIP模组的拾取方法,用于拾取被双面胶固定在承载盘上表面的所述SIP模组,其特征在于,包括步骤:吸盘下降至与所述SIP模组的上表面接触;吸盘真空吸附所述SIP模组的上表面;空气顶针上升至与所述承载盘的下表面接触,所述空气顶针遮罩住所述承载盘的通孔,使所述SIP模组的下表面、所述通孔以及所述空气顶针形成一密闭空间;从空气顶针的中空结构向所述密闭空间内喷射压缩空气,且作用于所述SIP模组的下表面,使所述SIP模组与所述双面胶的粘合松动;所述吸盘上升拾取所述SIP模组。
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