[发明专利]一种金线莲浸膏片及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201510808552.X 申请日: 2015-11-20
公开(公告)号: CN105288190A 公开(公告)日: 2016-02-03
发明(设计)人: 庄娜丽;单世斌 申请(专利权)人: 福建金草生物集团股份有限公司
主分类号: A61K36/898 分类号: A61K36/898;A61K9/20;A61P1/16;A61P13/12;A61P13/10;A61P3/10;A61P11/00;A61P19/02;A61P29/00
代理公司: 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司 35218 代理人: 方惠春
地址: 361000 福建省厦门*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 发明公开了一种金线莲浸膏片及其制备方法。步骤为,取金线莲干品装于烧杯,加水浸润后,水浴加热煎煮;减压抽滤得金线莲的水提液,减压加热浓缩得金线莲浸膏;取木糖醇用高速粉碎机粉碎,过7号药典筛;再加入金线莲浸膏,并将上述组分充分揉搓均匀,达到“手捏成团、轻按即散”的软材即可;将软材以挤压的方式过24目筛制成湿颗粒,均匀铺在搪瓷盘上,放入电热恒温干燥箱,干燥;用一号药典筛筛除大颗粒,然后六号药典筛筛去细粉即可;添加MS,装袋,混合均匀;调节转速和压力,压力为26-30Kn,压片。本发明所得金线莲浸膏片每5片金线莲浸膏片剂的营养相当于1颗金线莲干品的营养。剂量准确、容易贮存、携带简单和服用方便。
搜索关键词: 一种 金线莲 浸膏 及其 制备 方法
【主权项】:
一种金线莲浸膏片的制备方法,其特征在于,步骤为,浸润提取:取金线莲干品于烧杯,加水浸润后,加热煎煮;减压抽滤得金线莲的水提液;浓缩:将金线莲水提液减压加热浓缩得金线莲浸膏;制软材:取木糖醇用高速粉碎机粉碎,过7号药典筛;取过筛后的木糖醇,加入金线莲浸膏,并将上述组分充分揉搓均匀,达到“手捏成团、轻按即散”的软材即可;制粒、干燥:将软材以挤压的方式过24目筛制成湿颗粒,均匀铺在搪瓷盘上,放入电热恒温干燥箱,干燥;整粒:用一号药典筛筛除大颗粒,然后六号药典筛筛去细粉即可;压片:添加MS,装袋,混合均匀;调节转速和压力压片。
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