[发明专利]光源掩模协同优化方法有效

专利信息
申请号: 201510810017.8 申请日: 2015-11-20
公开(公告)号: CN105425532B 公开(公告)日: 2020-02-21
发明(设计)人: 宋之洋;郭沫然;韦亚一;董立松;于丽贤 申请(专利权)人: 中国科学院微电子研究所
主分类号: G03F1/36 分类号: G03F1/36
代理公司: 北京汉昊知识产权代理事务所(普通合伙) 11370 代理人: 朱海波
地址: 100029 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明提供了一种光源掩模协同优化方法,包括:输入初始参数;选择部分输入版图参与优化;进行光源掩模协同优化,得到满足光刻工艺条件的优化光源;调整掩模可制造性规则,重新进行版图优化;根据能否满足工艺条件,确定成本最低的掩模可制造性规则;根据确定的可制造性规则,对所有的输入版图进行版图优化;获得最终的优化版图。该方法在进行光源掩模协同优化过程中,可以对掩模可制造性进行规则优化,使得优化后的掩模版制造成本以及缺陷数量降低,还减少了参与协同优化的掩模版图图形数量,提高了优化效率。
搜索关键词: 光源 协同 优化 方法
【主权项】:
一种光源掩模协同优化方法,包括:输入步骤:输入初始参数,所述初始参数包括第一光刻工艺条件、掩模版图信息以及优化参数(S01);选择步骤:根据输入的版图信息,选择部分掩模版图参与后续优化(S02);协同优化步骤:对所选择的掩模版图进行光源掩模协同优化(S03);第一光刻仿真评估步骤:对优化后的光源、掩模版图进行第一光刻仿真评估,若光刻成像质量满足所述第一光刻工艺条件,则光源掩模协同优化完成,若不满足所述第一光刻工艺条件,则执行后续步骤(S04);调整步骤:根据所述第一光刻仿真评估的结果,调整所述第一光刻工艺条件和所述优化参数(S05);以及重复执行所述协同优化步骤、所述第一光刻仿真评估步骤和所述调整步骤,直至所述第一光刻仿真评估的结果满足所述第一光刻工艺条件。
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