[发明专利]适用于12寸晶圆的芯片封装设备有效
| 申请号： | 201510810823.5 | 申请日： | 2015-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN105261581B | 公开（公告）日： | 2018-11-02 |
| 发明（设计）人： | 王敕 | 申请（专利权）人： | 王敕 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 苏州华博知识产权代理有限公司 32232 | 代理人： | 彭益波 |
| 地址： | 100000 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种适用于12寸晶圆的芯片封装设备，包括：滑动安装架，其由第一驱动单元驱动沿水平方向来回滑动；装片焊头，其安装于第二驱动单元的输出轴上，且所述装片焊头上安装有第三驱动单元并由所述第三驱动单元驱动作360度的旋转，第二驱动单元还固定安装于滑动安装架上；同时承片台由第四驱动单元驱动作180度的旋转。本发明与现有技术相比，无需改进装片焊头的长度，从而不会对装片焊头的装片精度和速度受到影响，从而在尽可能短的时间内使得焊头能够以较高的精度在取片和装片位置间往复驱动。同时，还不会对装片焊头的耗电和使用寿命造成任何影响，在不改变装片焊头结构的前提下即可完成对12英寸晶圆的装片作业。 | ||
| 搜索关键词： | 适用于 12 寸晶圆 芯片 封装 设备 | ||
【主权项】：
1.适用于12寸晶圆的芯片封装设备，包括机座、点胶机构、封装台、承片台和装片焊头机构，其特征在于，所述装片焊头机构包括：滑动安装架，其由第一驱动单元驱动沿水平方向来回滑动；装片焊头，其安装于第二驱动单元的输出轴上，且所述装片焊头上安装有第三驱动单元并由所述第三驱动单元驱动作360度的旋转，所述第二驱动单元还固定安装于所述滑动安装架上；同时所述承片台由第四驱动单元驱动作180度的旋转；所述第一驱动单元包括水平设置的丝杆和第一电机，所述第一电机的输出轴连接所述丝杆，所述丝杆穿设于所述滑动安装架内；所述第二驱动单元包括第二电机，其输出轴固定连接所述装片焊头，其电机部固定安装于所述滑动安装架上；所述第三驱动单元包括：电机，其安装于所述装片焊头的焊头支架上；皮带，其一端连接于所述电机的输出轴、相对另一端连接所述装片焊头，驱动所述装片焊头360度的旋转。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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