[发明专利]阵列基板结构及阵列基板的数据线断线修复方法在审
| 申请号： | 201510811006.1 | 申请日： | 2015-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN105301809A | 公开（公告）日： | 2016-02-03 |
| 发明（设计）人： | 徐向阳 | 申请（专利权）人： | 深圳市华星光电技术有限公司 |
| 主分类号： | G02F1/13 | 分类号： | G02F1/13 |
| 代理公司： | 深圳市德力知识产权代理事务所 44265 | 代理人： | 林才桂 |
| 地址： | 518132 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种阵列基板结构及阵列基板的数据线断线修复方法，设置有与数据线(2)一一对应的备用数据线(4)，并在每一数据线(2)及其对应的备用数据线(4)的两端下方分别设置修复线(5)，当数据线(2)出现断线时，只要通过激光熔接断线的数据线(2)与对应的修复线(5)的交叉点、及对应的备用数据线(4)与对应的修复线(5)的交叉点，即可将所述断线的数据线(2)与对应的修复线(5)、及对应的备用数据线(4)连接在一起，能够简单快捷地修复阵列基板的数据线断线，提高阵列基板数据线断线的修复效率及修复成功率。 | ||
| 搜索关键词： | 阵列 板结 数据线 断线 修复 方法 | ||
【主权项】：
一种阵列基板结构，其特征在于，包括：衬底基板(1)、设于所述衬底基板(1)上的第一金属层(M1)、覆盖于所述第一金属层(M1)与衬底基板(1)上的绝缘层(GI)、及设于所述绝缘层(GI)上的第二金属层(M2)；所述第二金属层(M2)包括：多条相互平行并依次竖直排列的数据线(2)、及与所述数据线(2)一一对应的多条相互平行并依次竖直排列的备用数据线(4)，每一备用数据线(4)与其对应的数据线(2)间隔设置；所述第一金属层(M1)包括：多条相互平行并依次水平排列的扫描线(3)、及分别于每一数据线(2)及其对应的备用数据线(4)的两端下方设置的修复线(5)，所述修复线(5)与设于其上方的数据线(2)及备用数据线(4)的两端在空间上交叉。
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