[发明专利]半导体封装件有效
| 申请号： | 201510813432.9 | 申请日： | 2015-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN105633063B | 公开（公告）日： | 2021-02-05 |
| 发明（设计）人： | 李仁 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 刘灿强;邢伟 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供了半导体封装件及其制造方法。半导体封装件包括：第一半导体芯片，具有第一电路图案；第二半导体芯片，设置在第一半导体芯片上且设置有第二电路图案；以及第一连接结构和第二连接结构，贯穿第一半导体芯片和第二半导体芯片。第一连接结构电连接到第一电路图案，并且可以与第二电路图案电分离。第二连接结构与第一电路图案电分离，并且可以电连接到第二电路图案。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 | ||
【主权项】：
一种半导体封装件，包括：基底；第一半导体芯片，安装在基底上，并设置有第一电路图案；第二半导体芯片，设置在第一半导体芯片上，并设置有第二电路图案；第一连接结构，贯穿第一半导体芯片和第二半导体芯片；以及第二连接结构，设置在第一连接结构旁边以贯穿第一半导体芯片和第二半导体芯片，其中，第一连接结构电连接到第一电路图案，并与第二电路图案电分离，第二连接结构与第一电路图案电分离，并电连接到第二电路图案。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星电子株式会社，未经三星电子株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201510813432.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
