[发明专利]电磁感应微加热装置有效
| 申请号： | 201510815451.5 | 申请日： | 2015-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN105451383B | 公开（公告）日： | 2019-01-04 |
| 发明（设计）人： | 高猛;桂林 | 申请（专利权）人： | 中国科学院理化技术研究所 |
| 主分类号： | H05B6/02 | 分类号： | H05B6/02;H05B6/44 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 李相雨 |
| 地址： | 100190 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开一种电磁感应微加热装置，包括线圈层、发热层和薄膜；所述线圈层上开设有线圈微流道，所述发热层上靠近所述线圈层的一侧开设有发热微腔道；所述薄膜位于所述线圈层和发热层之间，用于隔开所述线圈微流道和发热微腔道；所述线圈微流道和发热微腔道通过灌注填充导电液体形成产磁线圈和发热导体，所述产磁线圈在高频电流作用下产生高频磁场穿过发热微腔道，使发热导体内部形成涡流型电流；涡流型电流可使发热导体产生电阻焦耳热，升高温度作为MEMS芯片微尺度空间加热元。与现有的在MEMS芯片基底材料上通过沉积、溅射等工艺形成固态金属薄膜，通过固态金属薄膜实现电磁感应微加热相比，本发明的电磁感应微加热装置，实现工艺简单、成本较低。 | ||
| 搜索关键词： | 电磁感应 加热 装置 | ||
【主权项】：
1.一种电磁感应微加热装置，其特征在于，包括：线圈层、发热层和薄膜；其中，所述线圈层上开设有线圈微流道，所述发热层上靠近所述线圈层的一侧开设有发热微腔道，所述线圈微流道和发热微腔道通过灌注填充导电液体形成产磁线圈和发热导体，所述线圈微流道中的灌注入口插入有导线，用于接入脉冲电源正极，所述线圈微流道中的灌注出口插入有导线，用于接入脉冲电源负极；所述薄膜位于所述线圈层和发热层之间，用于隔开所述线圈微流道和发热微腔道；所述线圈微流道与发热微腔道相互平行，所述线圈微流道区域大于所述发热微腔道区域，且二者中心对准。
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