[发明专利]一种耐高压厚铜PCB的压合方法

摘要

本发明公开了一种耐高压厚铜PCB的压合方法，其包括如下步骤：S1、开料，将外层铜箔、聚酰亚胺介质、纯胶半固化片、聚酰亚胺覆铜板按照需求尺寸裁切；S2、内层图形制作；S3、叠板后，进行压合，压合过程包括：100‑140℃的第一升温段、140‑180℃的第二升温段，180‑220℃的第三升温段、保温段、220‑150℃的第一降温段和150‑100℃的第二降温段。将传统FR‑4半固化片替换为玻璃化温度、耐电压更高的聚酰亚胺材料，使含有厚铜板的PCB具有优异的耐高压性能，并且聚酰亚胺玻璃化温度高，在压合过程中可以有效保证线路间充分填充树脂。同时调整压合参数，延长高温高压段的运行时间，利于聚酰亚胺材料在高温高压的条件下充分填充线间隙。

主权项

1.一种耐高压厚铜PCB的压合方法，其特征在于，包括如下步骤：S1、开料，将外层铜箔、聚酰亚胺介质、纯胶半固化片、聚酰亚胺覆铜板按照需求尺寸裁切；S2、内层图形制作，在聚酰亚胺覆铜板上蚀刻出线路图形；S3、将制作好内层图形的聚酰亚胺覆铜板与纯胶半固化片、聚酰亚胺介质和外层铜箔叠板后，进行压合，压合过程包括：100‑140℃的第一升温段、140‑180℃的第二升温段，180‑220℃的第三升温段、保温段、220‑150℃的第一降温段和150‑100℃的第二降温段；所述第一升温段中，压合压力由250PSI升至400PSI，所述第二升温段至保温段结束压力保持在400PSI，所述第一降温段压合压力由400PSI降至100PSI；所述第一升温段的升温速率为4℃/min，第二升温段的升温速率为3.5℃/min，第三升温段的升温速率为2℃/min；第一降温段的降温速率为2℃/min，第二降温段的降温速率为5℃/min；所述第一升温段中压合压力的升压速率为75PSI/min，第一降温段中压合压力的降压速率为30PSI/min；所述聚酰亚胺覆铜板表面铜层厚度不小于2OZ。