[发明专利]一种线路板阻焊层的制作方法在审
申请号: | 201510816154.2 | 申请日: | 2015-11-23 |
公开(公告)号: | CN105338755A | 公开(公告)日: | 2016-02-17 |
发明(设计)人: | 王海燕;朱拓;王自杰 | 申请(专利权)人: | 深圳崇达多层线路板有限公司 |
主分类号: | H05K3/28 | 分类号: | H05K3/28 |
代理公司: | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人: | 冯筠 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道新桥横岗下工*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种线路板阻焊层的制作方法,涉及线路板生产制造技术领域。所述线路板阻焊层的制作方法依次包括以下步骤:在线路板表面覆盖阻焊油墨,然后预烘烤固化阻焊油墨;对线路板表面固化后的阻焊油墨覆菲林片进行一次曝光步骤;将一次曝光后的线路板过喷淋显影线,由显影药水将未曝光区域的阻焊油墨冲洗掉;显影后的线路板干燥,然后覆与一次曝光中相同的菲林片进行二次曝光步骤;将二次曝光后的线路板过喷淋显影线,由显影药水将未曝光区域的阻焊油墨冲洗掉。该方法可加固阻焊油墨与线路板表面的结合力,克服阻焊油墨掉桥、断桥问题,提升阻焊桥位制程的能力。 | ||
搜索关键词: | 一种 线路板 阻焊层 制作方法 | ||
【主权项】:
一种线路板阻焊层的制作方法,其特征在于,依次包括以下步骤:S1阻焊油墨固化:在线路板表面覆盖阻焊油墨,然后预烘烤固化阻焊油墨;S2一次曝光:对线路板表面固化后的阻焊油墨覆菲林片进行曝光步骤;所述曝光步骤采用220‑320mj/cm2的曝光能量,曝光时间为7‑10s;S3一次显影:将一次曝光后的线路板过喷淋显影线,由显影药水将未曝光区域的阻焊油墨冲洗掉;所述喷淋显影线的长度为4‑6m,线路板经过喷淋显影线的速度为3‑4m/min,显影药水为质量浓度2‑3%的Na2CO3溶液,显影药水的喷淋压力为0.5‑0.8kg/cm2;S4二次曝光:将一次显影后的线路板干燥,然后覆与一次曝光中相同的菲林片进行曝光步骤;所述曝光步骤采用200‑300mj/cm2的曝光能量,曝光时间为7‑10s;S5二次显影:将二次曝光后的线路板过喷淋显影线,由显影药水将未曝光区域的阻焊油墨冲洗掉;所述喷淋显影线的长度为4‑6m,线路板经过喷淋显影线的速度为3‑4m/min,显影药水为质量浓度1‑2%的Na2CO3溶液,显影药水的喷淋压力为0.8‑1.2kg/cm2。
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