[发明专利]一种HDI板盲孔电镀装置在审

专利信息
申请号: 201510818694.4 申请日: 2015-11-23
公开(公告)号: CN105316737A 公开(公告)日: 2016-02-10
发明(设计)人: 常文智;韩焱林;黄彪;周海光 申请(专利权)人: 深圳崇达多层线路板有限公司
主分类号: C25D7/04 分类号: C25D7/04
代理公司: 深圳市精英专利事务所 44242 代理人: 冯筠
地址: 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道新桥横岗下工*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种HDI板盲孔电镀装置,包括,电镀槽和用于夹持电路板的飞靶,还包括用于使HDI板沿板面方向左右摇摆的摇摆动力装置和用于向板面喷射电镀液的垂直喷射装置。当具有盲孔的HDI板进行电镀时,飞靶带动HDI板左右摇摆晃动,同时垂直喷射装置向板面喷射电镀液,使电镀液可以有效进入盲孔内部进行交换,提高了盲孔电镀品质;该装置可以使喷射到板面的电镀液完全覆盖板面,进而使电镀液充分进入每一个盲孔内,避免出现电镀不均匀的情况,电路板左右摇摆移动一次,盲孔内的镀液就可以得到一次有效交换,显著提升了电镀品质和效率。
搜索关键词: 一种 hdi 板盲孔 电镀 装置
【主权项】:
一种HDI板盲孔电镀装置,包括,电镀槽和用于夹持电路板的飞靶,其特征在于,还包括用于使HDI板沿板面方向左右摇摆的摇摆动力装置和用于向板面喷射电镀液的垂直喷射装置;所述摇摆动力装置为摇摆动力泵,其与所述飞靶电连接,用于驱动所述飞靶左右移动进而带动所述HDI板左右摆动。
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