[发明专利]一种功率模块在审
| 申请号： | 201510819529.0 | 申请日： | 2015-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN105374810A | 公开（公告）日： | 2016-03-02 |
| 发明（设计）人： | 徐文辉;王玉林;滕鹤松 | 申请（专利权）人： | 扬州国扬电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/11 | 分类号： | H01L25/11;H01L23/48;H02M1/00 |
| 代理公司： | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人： | 陈静 |
| 地址： | 225000 江苏省扬州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种功率模块，包括正电极、负电极、输出电极、上桥臂集合、下桥臂集合和过渡铜层，所述上桥臂集合包括上桥臂芯片铜层、上桥臂接线铜层以及安装在上桥臂芯片铜层上的上桥臂芯片单元，所述上桥臂接线铜层位于上桥臂芯片铜层与过渡铜层之间，所述上桥臂芯片单元通过邦定线与上桥臂接线铜层相连。本发明通过改变铜层的分布结构来改变电流路径，相邻设置的上桥臂芯片铜层、上桥臂接线铜层、过渡铜层相互配合，减小了工作电流与续流电流的续流回路面积，降低了杂散电感和开关损耗以及电路的复杂性，提高了模块的可靠性，能够应用在高速功率模块领域。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 功率 模块 | ||
【主权项】：
一种功率模块，包括正电极(1)、负电极(2)、输出电极(3)、上桥臂集合、下桥臂集合和过渡铜层(6)，其特征在于，所述上桥臂集合包括上桥臂芯片铜层(4)、上桥臂接线铜层(5)以及安装在上桥臂芯片铜层(4)上的上桥臂芯片单元(7)，所述上桥臂接线铜层(5)位于上桥臂芯片铜层(4)与过渡铜层(6)之间，所述上桥臂芯片单元(7)通过邦定线与上桥臂接线铜层(5)相连；从正电极(1)流出的工作电流(11)通过上桥臂芯片铜层(4)流入上桥臂芯片单元(7)，再通过邦定线流入上桥臂接线铜层(5)，最终流至输出电极(3)；由负电极(2)流出的续流电流(21)通过过渡铜层(6)流入下桥臂集合，最终流至输出电极(3)。
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