[发明专利]一种酸洗后二极管的清洗工艺在审
申请号: | 201510821351.3 | 申请日: | 2015-11-24 |
公开(公告)号: | CN105390376A | 公开(公告)日: | 2016-03-09 |
发明(设计)人: | 黄丽凤 | 申请(专利权)人: | 如皋市大昌电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02;B08B3/12;B08B3/10;B08B3/08 |
代理公司: | 北京一格知识产权代理事务所(普通合伙) 11316 | 代理人: | 滑春生 |
地址: | 226500 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及一种酸洗后二极管的清洗工艺,依次包括超声波清洗、超声波精洗、超声波漂洗、无水乙醇清洗、无水乙醇漂洗、超声波一次脱水和超声波二次脱水七个步骤。本发明的优点在于:本发明酸洗后二极管的清洗工艺,采用三道高纯水超声波清洗,再经过两道无水乙醇清洗,清洗后用两道超声波脱水,使产品高温性能大幅度提高;且对纯水和乙醇加热,易于溶解芯片表面的污染物,同时整个工艺流程采用特定设备,能最大限度降低环境对电子器件造成污染。 | ||
搜索关键词: | 一种 酸洗 二极管 清洗 工艺 | ||
【主权项】:
一种酸洗后二极管的清洗工艺,其特征在于:包括如下步骤:(1)超声波清洗:将待清洗的二极管放入到超声波清洗槽中,功率控制在1500~2000W范围内,频率控制在30~36KHZ范围内,水流速度控制在15~18L/min范围内,采用电阻大于12Ω.m,且温度在20~40℃范围内的纯水进行超声波清洗100~150s;(2)超声波精洗:将经上述超声波清洗的二极管放入到超声波精洗槽中,功率控制在1500~2000W范围内,频率控制在30~36KHZ范围内,水流速度控制在15~18L/min范围内,采用电阻大于12Ω.m,且温度在20~40℃范围内的纯水进行超声波精洗100~150s;(3)超声波漂洗:将经上述超声波精洗的二极管放入到超声波漂洗槽中,功率控制在1500~2000W范围内,频率控制在30~36KHZ范围内,水流速度控制在15~18L/min范围内,采用电阻大于12Ω.m,且温度在20~40℃范围内的纯水进行超声波漂洗100~150s;(4)无水乙醇清洗:将经上述超声波漂洗的二极管放入到无水乙醇清洗槽中,功率控制在1500~2500W范围内,频率控制在30~40KHZ范围内,流速度控制在16~18L/min范围内,采用电阻大于12Ω.m,且温度在20~40℃范围内的无水乙醇进行清洗60~120s;(5)无水乙醇漂洗:将经上述无水乙醇清洗的二极管放入到无水乙醇漂洗槽中,功率控制在1500~2500W范围内,频率控制在30~40KHZ范围内,流速度控制在16~18L/min范围内,采用电阻大于12Ω.m,且温度在20~40℃范围内的无水乙醇进行漂洗60~120s;(6)超声波一次脱水:将经上述无水乙醇漂洗的二极管放入到IPA超声波一次脱洗槽中,功率控制在1500~2000W范围内,频率控制在30~36KHZ范围内,水流速度控制在15~18L/min范围内,采用电阻大于12Ω.m,且温度在20~40℃范围内的异丙醇进行超声波一次脱水100~150s;(7)超声波二次脱水:将经超声波一次脱水的二极管放入到IPA超声波二次脱洗槽中,功率控制在1500~2000W范围内,频率控制在30~36KHZ范围内,水流速度控制在15~18L/min范围内,采用电阻大于12Ω.m,且温度在20~40℃范围内的异丙醇进行超声波二次脱水100~150s。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于如皋市大昌电子有限公司,未经如皋市大昌电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201510821351.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造