[发明专利]一种提高真空多弧镀镀层稳定性的方法在审
申请号: | 201510821647.5 | 申请日: | 2015-11-24 |
公开(公告)号: | CN105349950A | 公开(公告)日: | 2016-02-24 |
发明(设计)人: | 李震林;胡征宇 | 申请(专利权)人: | 厦门建霖工业有限公司 |
主分类号: | C23C14/32 | 分类号: | C23C14/32 |
代理公司: | 福州元创专利商标代理有限公司 35100 | 代理人: | 蔡学俊 |
地址: | 361000 福*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本发明公开了一种提高真空多弧镀镀层稳定性的方法。通常真空多弧镀在进行仿不锈钢、仿不锈钢拉丝、仿镍拉丝等浅色镀种时,单一使用锆靶,相对于需氮气流量较高的深色镀种,其镀层稳定性较差,导致产品变色、镀层结合力差等问题,水浸实验24小时后变色。本发明通过对氮气流量需求较低的浅色进行工艺改进,在真空镀时将锆与铬、钛等靶材中的一种或多种同时进行多弧镀,得到合金化镀层,锆原子及其化合物与这些金属原子及其化合物之间共沉积成更致密的膜层,解决了镀层变色以及结合力差的问题,并经长期生产验证了该方法的可靠性,相对于之前的工艺,改进后24小时水浸加速氧化实验产品不再变色,浅色镀种镀层稳定性增强,产品品质提高。 | ||
搜索关键词: | 一种 提高 真空 多弧镀 镀层 稳定性 方法 | ||
【主权项】:
一种提高真空多弧镀镀层稳定性的方法,其特征在于:包括以下步骤:(1)辉光:时间160~200s,光栅阀:开,氮气:0,氩气800~1000sccm,偏压:300~400V,占空比:50,锆靶、原子序列小于锆的金属靶关闭;(2)非反应沉积,分两个阶段,第一阶段:时间30~70s,光栅阀:关,氮气:0,氩气150~220sccm,偏压:150~250V,占空比:50;第二阶段:时间30~70s,光栅阀:关,氮气:0,氩气150~220sccm,偏压:150~250V,占空比:50,锆靶:引弧电流60~100A,原子序列小于锆的金属靶:引弧电流50~100A;(3)反应沉积:时间50~100s,光栅阀:关,氮气:30~90sccm,氩气90~100sccm,偏压:150~250V,占空比:50,锆靶:引弧电流60~100A,原子序列小于锆的金属靶:引弧电流50~100A。
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