[发明专利]一种卫星用VMOS管芯片锡锅搪锡的持具工装及方法

摘要

本发明公开了一种卫星用VMOS管芯片锡锅搪锡的持具工装及方法，包括芯片翻边托盘、定位片及定位片卡槽、持具把手，定位片通过定位片卡槽安装至托盘上，待搪锡的芯片焊盘向下置于定位片上，焊盘完全对准定位片的开口槽。本发明通过设计一种持具，实现了卫星用VMOS管芯片锡锅搪锡的工艺，该方法相比手工烙铁搪锡的方式温度控制更为精准，管脚搪锡处更为平整，且使用该工艺搪锡后芯片设备贴装正确性可大幅提高。

主权项

1.一种卫星用VMOS管芯片锡锅搪锡方法，其特征在于，采用卫星用VMOS管芯片锡锅搪锡的持具工装来完成，所述持具工装包括芯片翻边托盘、定位片及定位片卡槽、持具把手，包括步骤如下：1)准备打开搪锡锅，将锡锅温度设置为预定温度；2)定位片安装根据待搪锡芯片尺寸，选择合适的定位片，通过定位片卡槽，安装至持具托盘；3)芯片放置使用防静电镊子，夹取待搪锡芯片，将芯片焊盘向下置于持具窗口，焊盘需完全对准定位片开口槽；4)浸助焊剂手握持具把手，将芯片浸于助焊剂溶液中，待焊盘完全浸润后即抬起；5)搪锡一手握住持具把手，另一手持防静电镊子轻压芯片顶部，将芯片轻轻浸入锡锅，将焊盘完全浸入锡锅液面，数秒后提起，芯片焊盘离开液面前，将握持把手的手食指抵住刮刀握杆，将刮刀沿开口槽滑动一个来回，使焊盘锡量均匀；6)清洗将搪完锡的芯片自然冷却至室温，并用蘸无水乙醇的无尘布擦拭焊盘。