[发明专利]一种高导热电子灌封复合材料及其制备方法在审
| 申请号： | 201510822074.8 | 申请日： | 2015-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN105315670A | 公开（公告）日： | 2016-02-10 |
| 发明（设计）人： | 李晓明 | 申请（专利权）人： | 苏州盖德精细材料有限公司 |
| 主分类号： | C08L83/04 | 分类号： | C08L83/04;C08L83/07;C08L83/05;C08L7/00;C08K13/02;C08K3/22;C08K3/28;C09K5/14 |
| 代理公司： | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人： | 连平 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市高新*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高导热电子灌封材料，以重量份计，包括以下组分：硅油20-50份，天然橡胶5-15份，勃姆石2-3份，纳米氮化铝3-6份，催化剂0.5-2.5份，偶联剂1-3份。本发明还公开了好高导热电子灌封材料的制备方法。本发明提供的电子灌封材料稳定性好，导热性能好，耐磨性、耐腐蚀性能大大提高，抗冲击性能优异，且其制备方法简单，成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导热 电子 复合材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种高导热电子灌封材料，其特征在于，以重量份计，包括以下组分：硅油20‑50份，天然橡胶5‑15份，勃姆石2‑3份，纳米氮化铝3‑6份，催化剂0.5‑2.5份，偶联剂1‑3份。
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