[发明专利]一种利用搅拌摩擦处理实现金属表面镀层的方法

摘要

一种利用搅拌摩擦处理实现金属表面镀层的方法，为解决热浸镀和电镀较难实现单面镀层和特定路径的镀层的问题。方法：一、对待镀层的金属基板表面进行机械抛光；二、垫板置于工作台上，在垫板上依次放置镀层金属薄板和金属基板，其中金属基板需要镀层的面与镀层金属薄板接触，利用卡具将上述组件固定；三、工具头压入金属基板，下压后停留0.5s～10s，然后向前搅拌摩擦行进，完成第一道搅拌摩擦镀层；四、对于单侧面镀层，完成第一道搅拌摩擦镀层后，抽出工具头并使其回到压入点上方，然后沿金属基板宽度方向偏移，偏移量为0.2d～0.8d，重复步骤三完成第二道搅拌摩擦镀层；如此反复，直至完成最后一道镀层。本发明用于金属表面镀层。

主权项

一种利用搅拌摩擦处理实现金属表面镀层的方法，其特征在于：所述方法是通过以下步骤实现的：步骤一、对待镀层的金属基板(3)表面进行机械抛光，去除金属基板(3)表面的氧化膜；步骤二、将表面覆有阻焊剂层(5)的垫板(6)置于工作台上，在垫板(6)上依次放置镀层金属薄板(4)和金属基板(3)，其中金属基板(3)需要镀层的面与镀层金属薄板(4)接触，利用卡具将上述组件固定，镀层金属薄板(4)的厚度为0.05mm～0.5mm；步骤三、工具头(1)压入金属基板(3)，工具头端面(1‑2)压入金属基板(3)的深度为0.05mm～0.2mm，下压后停留0.5s～10s，然后向前搅拌摩擦行进；工具头(1)的转速为100r/min～3000r/min，工具头(1)的行进速度为5r/min～200mm/min，完成第一道搅拌摩擦镀层；步骤四、对于单侧面镀层，完成第一道搅拌摩擦镀层后，抽出工具头(1)并使其回到压入点上方，然后沿金属基板(3)宽度方向偏移，偏移量(s)为0.2d～0.8d，d为工具头端面(1‑2)的直径，重复步骤三完成第二道搅拌摩擦镀层；如此反复，直至完成最后一道镀层。