[发明专利]印制电路板的短槽孔加工方法有效
| 申请号： | 201510824519.6 | 申请日： | 2015-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN105491797B | 公开（公告）日： | 2019-06-21 |
| 发明（设计）人： | 张学平;刘喜科;戴晖 | 申请（专利权）人： | 梅州市志浩电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 514071 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种印制电路板的短槽孔加工方法，包括如下步骤：根据待加工的短槽孔的尺寸参数，选择锣刀；使用所述锣刀对所述短槽孔进行切割加工，并且所述锣刀每次的切割量相同；在所述短槽孔的两端进行除披峰操作。本发发明提供的方法加工所述短槽孔具有切割量小、距离均匀、所述槽孔的孔型较好以及槽孔内无披锋及毛刺等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 印制 电路板 短槽孔 加工 方法 | ||
【主权项】：
1.一种印制电路板的短槽孔加工方法，包括如下步骤：a、根据待加工的短槽孔的尺寸参数，选择锣刀；b、使用所述锣刀对所述短槽孔进行切割加工，并且所述锣刀每次的切割量相同，所述锣刀每次的切割量为0.031mm；具体地：采用蚕食加工的方法，从所述短槽孔的一端开始切割加工，逐步切割直至所述短槽孔的另一端；c、在所述短槽孔的两端进行除披峰操作。
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