[发明专利]基板适配器生产方法、基板适配器和半导体元件接触方法有效
| 申请号： | 201510824966.1 | 申请日： | 2015-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN105632949B | 公开（公告）日： | 2019-04-30 |
| 发明（设计）人： | 马丁·布雷夫斯;安德列亚斯·欣里希;安德列亚斯·克莱因;迈克尔·舍费尔;伊利萨·克里尔 | 申请（专利权）人： | 贺利氏德国有限及两合公司 |
| 主分类号： | H01L21/58 | 分类号： | H01L21/58;H01L23/14;H01L23/48 |
| 代理公司： | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人： | 李薇;郑霞 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及基板适配器生产方法、基板适配器和半导体元件接触方法。一种用于生产基板适配器(50)的方法，该基板适配器(50)特别用于接触半导体元件(26)，该方法包括以下步骤：‑使导电的金属元件(15)结构化；‑至少在一些区段用电绝缘材料(10)特别是塑料封装结构化的金属元件(15)；和‑将接触材料(13)应用到金属元件(15)的第一侧(17)上。 | ||
| 搜索关键词： | 适配器 生产 方法 半导体 元件 接触 | ||
【主权项】：
1.一种用于生产基板适配器(50)的方法，所述方法包括以下步骤：‑使导电的金属元件(15)结构化，‑至少在一些区段用电绝缘材料(10)来封装结构化的金属元件(15)，‑将接触材料(13)应用到所述金属元件(15)的第一侧(17)，和‑将结构化的金属元件(15)连接到基板，并连接到所述接触材料(13)，其中所述接触材料是烧结糊状物和/或烧结箔片和/或焊料和/或导电胶，其特征在于，在封装结构化的金属元件(15)时，所述金属元件(15)的侧面(30)至少在一些区段被电绝缘材料(10)覆盖，并且形成由电绝缘材料(10)制成的框架(31)，在所述金属元件(15)的所述第一侧(17)上，所述框架(31)形成具有边界面(41、41′)的腔体(40)，所述接触材料(13)被引入所述腔体(40)中。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
