[发明专利]中继系统以及交换机装置在审

专利信息
申请号: 201510825065.4 申请日: 2015-11-24
公开(公告)号: CN105656813A 公开(公告)日: 2016-06-08
发明(设计)人: 安多慎 申请(专利权)人: 日立金属株式会社
主分类号: H04L12/933 分类号: H04L12/933
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 代理人: 张敬强;严星铁
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种能够防止不必要地变更地址表的学习信息的情况的中继系统以及交换机装置。第一交换机装置(SWE1a)的封装化用地址(BMAC)被设定为与第二交换机装置(SWE1b)相比仅屏蔽比特(25)不同。第三交换机装置(SWE2a)的学习信息控制部(22)在第一情况且第二情况下,不学习发送源的客户用地址与发送源的封装化用地址的对应关系。第一情况为在上位链接用端口接收封装化帧,并从地址表取得与发送源的客户用地址对应的封装化用地址的情况。第二情况为发送源的封装化用地址与从地址表取得的封装化用地址的不同仅为屏蔽比特(25)的情况。
搜索关键词: 中继 系统 以及 交换机 装置
【主权项】:
一种中继系统,其具有第一交换机装置、第二交换机装置以及第三交换机装置,所述第一交换机装置、第二交换机装置以及第三交换机装置设置于进行基于PBB标准的中继的PBB网的入口或者出口,并将从所述PBB网的外部接收的非封装化帧变换成封装化帧并中继至所述PBB网,将从所述PBB网接收的所述封装化帧变换成所述非封装化帧并中继至所述PBB网的外部,所述中继系统的特征在于,所述非封装化帧包含客户用地址,所述封装化帧具有基于所述PBB标准在所述非封装化帧附加了封装化用地址的构造,所述第一交换机装置以及所述第二交换机装置分别具有:进行所述非封装化帧的发送或者接收的下位链接用端口;进行所述封装化帧的发送或者接收的上位链接用端口;包含作为所述下位链接用端口的第一MCLAG用端口,并设定有横跨装置的LAG的单个或者多个MCLAG用端口;以及网桥用端口,该网桥用端口是所述上位链接用端口,且连接自身装置与对等装置,所述第一交换机装置的所述封装化用地址被设定为与所述第二交换机装置的所述封装化用地址相比仅一部分的比特不同,所述第三交换机装置具有:进行所述非封装化帧的发送或者接收的下位链接用端口;进行所述封装化帧的发送或者接收的上位链接用端口;地址表,其与表示该下位链接用端口的端口识别符对应地保持存在于所述下位链接用端口的目的地的所述客户用地址,并与所述封装化用地址、表示该上位链接用端口的端口识别符对应地保持存在于所述上位链接用端口的目的地的所述客户用地址;以及学习信息控制部,其在所述上位链接用端口接收所述封装化帧,在从所述地址表取得与该封装化帧的发送源的所述客户用地址对应的所述封装化用地址的第一情况下,且在该封装化帧的发送源的所述封装化用地址与从所述地址表取得的所述封装化用地址的不同仅为所述一部分的比特的第二情况下,不在所述地址表学习该发送源的客户用地址与该发送源的封装化用地址的对应关系。
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