[发明专利]一种刀具抛光或钝化用的磨料在审
| 申请号： | 201510827632.X | 申请日： | 2015-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN105505313A | 公开（公告）日： | 2016-04-20 |
| 发明（设计）人： | 李树刚;王明星;马新科;胡德杰;王泽俊;王明虎;李建强 | 申请（专利权）人： | 江苏仓环铜业股份有限公司 |
| 主分类号： | C09K3/14 | 分类号： | C09K3/14;C09G1/02 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 孙仿卫 |
| 地址： | 215412 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种刀具抛光或钝化用的磨料，其包括相互搅拌均匀的核桃皮破碎颗粒和金刚石粉，且核桃皮破碎颗粒和金刚石粉按重量的混合比为40-50：1，其中核桃皮破碎颗粒的粒径为0.5-2mm；金刚石粉粒度为w28。本发明由核桃皮破碎颗粒和金刚石粉的混合，可用于对刀具的表面进行抛光或钝化处理，尤其是大型刀具的抛光或钝化处理，同时适用的范围较广，还可以抛光硬质合金、陶瓷、金属等多种材料的刀具或模具。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 刀具 抛光 钝化 磨料 | ||
【主权项】：
一种刀具抛光或钝化用的磨料，其特征在于：所述磨料包括相互搅拌均匀的核桃皮破碎颗粒和金刚石粉，且核桃皮破碎颗粒和金刚石粉按重量的混合比为40‑50：1，其中核桃皮破碎颗粒的粒径为0.5‑2mm；金刚石粉粒度为w28。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏仓环铜业股份有限公司，未经江苏仓环铜业股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201510827632.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种自卸车用刹车片的耐磨材料
- 下一篇：抗菌阻燃硅酮密封胶及其制备方法
