[发明专利]一种焊锡预热方法

摘要

本发明的一种焊锡预热方法，本发明的焊线包括锡线层和设置其内的助焊剂，其应用在高温烙铁焊锡前对锡线进行预热处理，可使锡线由预热前的固体状态变成预热后的软体状态，锡线层与其内部的助焊剂预热后，锡线层由固体状态变成软体状态，在高温焊接过程中，柔软的锡线层缓解了助焊剂的急剧膨胀力，减弱了焊接过程中助焊剂瞬间快速受热急剧膨胀发生焊点爆炸的威力，减少了焊点爆炸产生锡珠飞溅到电子元件表面而造成短路的现象，其预热的时间、温度、供电电流和供电的开或关均可根据生产的需要智能化控制，智能化操作程度高，并可大大控制与减少焊点爆炸时锡珠的飞溅量，作业十分安全，电子元件的成品率高，质量效果好，降低生产成本。

主权项

1.一种焊锡预热方法，其特征在于：该焊锡预热方法是应用在高温烙铁焊锡前对锡线进行预热处理，该焊锡预热方法的操作步骤为：步骤一、锡线在预热前选择性对锡线层进行密封性破坏处理，以减少焊点爆炸时锡珠的飞溅量；步骤二、将密封性破坏处理完成后的锡线传送至具有绝缘性能的加热装置内；步骤三、根据生产的需要设置具有绝缘性能的加热装置的预热温度和预热时间；步骤四、启动电源，温度感应装置感应放置于具有绝缘性能的加热装置内的锡线的加热温度，并控制电源的供电电流大小及控制电源的开或关，使锡线能快速达到焊锡需要的预热温度；步骤五、锡线经预热处理完毕后变成软体状态，供高温烙铁焊锡使用；该锡线由位于锡线内部的助焊剂和包容助焊剂的锡线层组成，其预热的速度与焊锡的速度成正比，该焊锡预热所需的时间为≤10分钟，该焊锡预热温度的调控范围为：30℃‑100℃，预热处理后的软体锡线进行高温烙铁焊锡的温度调控范围为：300℃—500℃。