[发明专利]四缝隙交指耦合调谐型微带天线在审
申请号: | 201510833474.9 | 申请日: | 2015-11-26 |
公开(公告)号: | CN105375107A | 公开(公告)日: | 2016-03-02 |
发明(设计)人: | 周建华;杨林鹏;游佰强;李朋 | 申请(专利权)人: | 厦门大学 |
主分类号: | H01Q1/38 | 分类号: | H01Q1/38;H01Q1/48 |
代理公司: | 厦门南强之路专利事务所(普通合伙) 35200 | 代理人: | 马应森 |
地址: | 361005 *** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 四缝隙交指耦合调谐型微带天线,涉及微带天线。设有接地金属板、介质基板、同轴线和辐射金属层;金属层上刻蚀有交指耦合型缝隙左手结构,金属层的几何中心和介质基板相互重合,介质基板的背面接地,在接地金属板上刻蚀有4×4的正方形孔,形成EBG结构,正方形孔按照等间距分布在介质基板的几何中心位置,所述接地金属板的几何中心位置向下设有一圆孔,辐射缝隙是刻蚀的左右一对交指耦合型缝隙左手结构,左右一对交指耦合型缝隙左手结构上均设有2臂,金属层呈反镜像对称。实现天线的小型化,通过调节交指耦合型缝隙左手结构的耦合度,能够灵活调整所需频点,利用EBG结构,提高天线的增益;可作为2.4GHz的小型化WLAN天线。 | ||
搜索关键词: | 缝隙 耦合 调谐 微带 天线 | ||
【主权项】:
四缝隙交指耦合调谐型微带天线,其特征在于设有接地金属板、介质基板、同轴线和辐射金属层;所述辐射金属层上刻蚀有交指耦合型缝隙左手结构,辐射金属层的几何中心和介质基板相互重合,介质基板的背面接地,在接地金属板上刻蚀有4×4的正方形孔,形成EBG结构,正方形孔按照等间距分布在介质基板的几何中心位置,所述接地金属板的几何中心位置向下设有一圆孔,圆孔用于提供第三极化方向的馈电端口;辐射缝隙是刻蚀的左右一对交指耦合型缝隙左手结构,左右一对交指耦合型缝隙左手结构结构相同,左右一对交指耦合型缝隙左手结构上均设有2臂,交错等间距耦合,辐射金属层呈反镜像对称。
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