[发明专利]大功率全压接式IGBT多模架陶瓷管壳在审
| 申请号： | 201510834108.5 | 申请日： | 2015-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN105355605A | 公开（公告）日： | 2016-02-24 |
| 发明（设计）人： | 王晓刚;马纲 | 申请（专利权）人： | 无锡天杨电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/10 | 分类号： | H01L23/10;H01L29/739 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 | 代理人： | 曹祖良;张涛 |
| 地址： | 214021 江苏省无锡市惠*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种大功率全压接式IGBT多模架陶瓷管壳，其包括管座以及位于管座上并与所述管座匹配连接的管盖；所述管座包括呈矩形状的阳极电极，在阳极电极的外缘封接有阳极应力环，在阳极应力环上设有陶瓷环；在陶瓷环的下部设有门极组件，门极组件包括位于陶瓷环内的内导电片以及导电连接体，导电连接体包括门极杆以及门极套管，所述门极杆从门极套管位于陶瓷环内的一端穿入，门极套管的另一端设有用于封堵门极套管的门极堵头，所述门极堵头位于陶瓷环外，且门极堵头将门极插片固定在门极套管位于陶瓷环外的端部。本发明结构紧凑，能有效提高压接式IGBT器件的单位面积功率，提高压接式IGBT器件的适应范围广，安全可靠。 | ||
| 搜索关键词： | 大功率 全压接式 igbt 多模架 陶瓷 管壳 | ||
【主权项】：
一种大功率全压接式IGBT多模架陶瓷管壳，包括管座（2）以及位于管座（2）上并与所述管座（2）匹配连接的管盖（1）；其特征是：所述管座（2）包括呈矩形状的阳极电极（2.13），在所述阳极电极（2.13）的外缘封接有同轴分布的阳极应力环（2.4），在所述阳极应力环（2.4）上设有陶瓷环（2.2），所述陶瓷环（2.2）与阳极电极（2.13）呈同轴分布；在所述陶瓷环（2.2）的下部设有用于将阳极电极（2.13）上IGBT器件的门极引出的门极组件，所述门极组件包括位于陶瓷环（2.2）内的内导电片（2.5）以及贯穿所述陶瓷环（2.2）的导电连接体，所述导电连接体包括用于与内导电片（2.5）电连接的门极杆（2.9）以及允许所述门极杆（2.9）嵌置的门极套管（2.8），所述门极杆（2.9）从门极套管（2.8）位于陶瓷环（2.2）内的一端穿入，门极套管（2.8）的另一端设有用于封堵门极套管（2.8）的门极堵头（2.6），所述门极堵头（2.6）位于陶瓷环（2.2）外，且门极堵头（2.6）将门极插片（2.7）固定在门极套管（2.8）位于陶瓷环（2.2）外的端部。
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