[发明专利]有机胺体系无氰电镀金镀液及方法

摘要

本发明公开了一种有机胺体系无氰电镀金镀液及方法，其特征在于，镀液原料组成包括：金盐1～20g/L、有机胺配位剂20～200g/L、导电盐50～150g/L、添加剂0.01～10g/L。其中有机胺类配位剂是由醇胺、酰胺以及含氮杂环中的多种组分复配而成。本发明通过有机胺类络合剂的复合使用，能够使镀液稳定性达到氰化物镀液的稳定能力，加工得到的金镀层致密，结合力好，焊接性能优异。

主权项

1.一种有机胺体系无氰电镀金镀液，其特征在于，镀液组成：亚硫酸金钠     8  g/L、        N,N‑二甲基乙醇胺 20  g/L、聚丙烯酰胺     5  g/L、        氨基吡啶         5   g/L 、酒石酸钾       40 g/L、        草酸钾           50  g/L、苯丙氨酸       2  g/L、        氨基乙二醇       0.2 g/L；施镀工艺条件：线路板镀镍样板作为阴极，温度控制40℃，pH 6，加溶液对流搅拌，电流密度2 A·dm‑2，施镀 5 min。